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1. (WO2009084645) 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084645    国際出願番号:    PCT/JP2008/073766
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 26.12.2008
IPC:
C22C 9/10 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 9/08 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01)
出願人: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OTA, Koyu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURIMOTO, Toru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UWAZUMI, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYAKE, Koichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIMARU, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OTA, Koyu; (JP).
KURIMOTO, Toru; (JP).
UWAZUMI, Yoshiaki; (JP).
MIYAKE, Koichi; (JP).
YOSHIMARU, Katsuhiko; (JP)
代理人: KURIHARA, Hiroyuki; Kurihara International Patent Office, Iwasaki Bldg. 6F, 3-15, Hiroo 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1500012 (JP)
優先権情報:
2007-339927 28.12.2007 JP
2008-148575 05.06.2008 JP
発明の名称: (EN) COPPER POWDER FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE
(FR) POUDRE DE CUIVRE POUR PÂTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET PÂTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
要約: front page image
(EN)Disclosed is a copper powder which has a good balance between oxidation resistance and electrical conductivity in spite of having a small grain size. Also disclosed is a copper powder for use in an electrically conductive paste, which is reduced in the variations in shape or grain size and has a low oxygen content. Further disclosed is an electrically conductive paste. In the copper powder for an electrically conductive paste, Si (silicon) is contained in the inside of each particle at a content of 0.1 to 10 atm%.
(FR)L'invention porte sur une poudre de cuivre présentant un bon équilibre entre résistance à l'oxydation et conductivité électrique malgré une faible dimension de grain. L'invention porte également sur une poudre de cuivre utilisée dans une pâte électriquement conductrice, dont les grains présentent des variations de forme ou de dimension réduites et dont la teneur en oxygène est faible. L'invention porte également sur une pâte électriquement conductrice. Dans la poudre de cuivre pour pâte électriquement conductrice, Si (silicium) est contenu dans chaque particule à une teneur de 0,1 à 10 % atm.
(JA)粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。粒子内部にSi(ケイ素)を0.1atm%~10atm%含有する導電性ペースト用銅粉とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)