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1. (WO2009084615) 金型部材、その製造方法及びそれを用いた光制御部材の成形方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084615    国際出願番号:    PCT/JP2008/073687
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 26.12.2008
IPC:
B29C 45/37 (2006.01), B29C 33/38 (2006.01), B29C 33/42 (2006.01), B29L 7/00 (2006.01), B29L 11/00 (2006.01)
出願人: KURARAY Co., Ltd. [JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7108622 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MATSUZAKI, Ichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OSANAI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAGI, Takumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUGASAKI, Masakatsu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MATSUZAKI, Ichiro; (JP).
OSANAI, Yoshinori; (JP).
YAGI, Takumi; (JP).
SUGASAKI, Masakatsu; (JP)
代理人: NISHIWAKI, Tamio; Asahi Bldg. 7F, 6-7, Ginza 6-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2007-336514 27.12.2007 JP
発明の名称: (EN) DIE MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING THE DIE MEMBER AND METHOD FOR FORMING LIGHT CONTROLLING MEMBER BY USING THE DIE MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE DÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE DÉ ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN ÉLÉMENT DE COMMANDE DE LUMIÈRE PAR UTILISATION DE L'ÉLÉMENT DE DÉ
(JA) 金型部材、その製造方法及びそれを用いた光制御部材の成形方法
要約: front page image
(EN)Provided is a die member, which is to be used for manufacturing a light controlling member by an injection molding method wherein a die is used, and can be attached and detached to and from the die. The die member is provided with a metal thin board main body having a die surface and a thickness of 0.2mm or more but not more than 0.6mm; a low heat conductivity member, which is arranged on a surface facing the die surface and a thickness of 0.1mm or more but not more than 0.5mm, and is integrated with the thin board main body; and a reinforcing member integrally arranged on the rear surface of the low heat conductivity member.
(FR)L'invention porte sur un élément de dé, qui doit être utilisé pour fabriquer un élément de commande de lumière par un procédé de moulage par injection, dans lequel un dé est utilisé, et qui peut être fixé à ou démonté du dé. L'élément de dé comporte un corps principal en panneau métallique mince ayant une surface de matrice et une épaisseur de 0,2 mm, ou plus, mais d'au plus 0,6 mm ; un élément de faible conductivité thermique, qui est disposé sur une surface faisant face à la surface de dé, et une épaisseur de 0,1 mm, ou plus, mais d'au plus 0,5 mm, et intégré au corps principal en panneau mince ; et un élément de renfort disposé d'un seul tenant sur la surface arrière de l'élément à faible conductivité thermique.
(JA) 金型を用いた射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、該金型に装脱着可能な金型部材であって、型面を備え、0.2mm以上、0.6mm以下の厚みを有する金属製の薄板本体と、前記型面に対向する面に配設された0.1mm以上、0.5mm以下の厚みを有し、前記薄板本体と一体化された低熱伝導率部材と、前記低熱伝導率部材の背面に、一体化されて設けられた補強材と、を備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)