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1. (WO2009084540) 金属箔付基板、及びその作製方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084540    国際出願番号:    PCT/JP2008/073447
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 24.12.2008
IPC:
H05K 3/18 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01)
出願人: FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (米国を除く全ての指定国).
UEKI, Shiki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: UEKI, Shiki; (JP)
代理人: NAKAJIMA, Jun; TAIYO, NAKAJIMA & KATO, Seventh Floor, HK-Shinjuku Bldg., 3-17 Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2007-338036 27.12.2007 JP
発明の名称: (EN) METAL-CLAD SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) SUBSTRAT DE PLACAGE MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) 金属箔付基板、及びその作製方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a metal-clad substrate, which comprises the following steps (a) and (b): (a) forming a resin layer containing a plating catalyst or a precursor thereof on a substrate in such a manner the requirement 1 shown below can be fulfilled; and (b) plating the resin layer. Requirement 1: the plating catalyst of the precursor thereof is contained in a part of the resin layer ranging from a depth of 25 nm from the surface of the resin layer to the surface of the resin layer at a density of 3 × 10-20 to 30 × 10-20 mol/nm3 in terms of the metal element content.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour produire un substrat de placage métallique, qui comprend les étapes suivantes (a) et (b) consistant à : (a) former une couche de résine contenant un catalyseur de placage ou un précurseur de celui-ci sur un substrat de telle manière que l'exigence 1 décrite ci-dessous puisse être satisfaite ; et (b) plaquer la couche de résine. Exigence 1 : le catalyseur de placage ou le précurseur de celui-ci est contenu dans une partie de la couche de résine dans la plage d'une profondeur de 25 nm depuis la surface de la couche de résine à la surface de la couche de résine à une densité de 3 x 10-20 à 30 x 10-20 mole/nm3 en termes de teneur en élément métallique.
(JA)(a)基板上に、下記条件1を満たす、めっき触媒又はその前駆体を含む樹脂層を形成する工程と、(b)該樹脂層に対してめっきを行う工程と、を有する金属箔付基板の作製方法。  条件1:樹脂層表面から深さ25nmの範囲内に、金属元素量換算で3×10-20mol/nm~30×10-20mol/nmの範囲でめっき触媒又はその前駆体を含むこと
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)