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1. (WO2009084536) 半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084536    国際出願番号:    PCT/JP2008/073437
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 24.12.2008
IPC:
H01L 21/02 (2006.01)
出願人: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOSHIHASHI, Masahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MAEDA, Hidehiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIBUKAWA, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAKI, Kazutoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOSHIHASHI, Masahiro; (JP).
MAEDA, Hidehiro; (JP).
SHIBUKAWA, Takashi; (JP).
SAKAKI, Kazutoshi; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6 Ginza 1-chome Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2007-340437 28.12.2007 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE BONDING METHOD
(FR) APPAREIL DE LIAISON DE SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法
要約: front page image
(EN)A semiconductor substrate bonding apparatus (1) is provided with a first substrate holding table (24) for holding a first semiconductor substrate (Wu); a second substrate holding table (36) for holding a second semiconductor substrate (Wd); a first driving mechanism (46) for tilting and turning the second substrate holding table (36) in one direction about the shaft; a second driving mechanism (48), which tilts and turns the second substrate holding table (36) in the other direction about the shaft; and a control apparatus (90) for controlling drive of the first and the second drive mechanisms (46, 48). When the two substrates abut to each other, the control apparatus (90) calculates components of one and the other forces operating from the second semiconductor substrate (Wd) to the second substrate holding table (36), and based on each force component, the first and the second driving mechanisms (46, 48) are repeatedly driven, and the two substrates are bonded to each other with high parallelism.
(FR)L'appareil de liaison de substrats semi-conducteurs (1) selon la présente invention est équipé d'une première table de maintien de substrat (24) destinée à maintenir un premier substrat semi-conducteur (Wu) ; d'une seconde table de maintien de substrat (36) destinée à maintenir un second substrat semi-conducteur (Wd) ; d'un premier mécanisme d'entraînement (46) pour incliner et faire tourner la seconde table de maintien de substrat (36) dans une direction autour de l'arbre ; d'un second mécanisme d'entraînement (48), qui incline et fait tourner la seconde table de maintien de substrat (36) dans l'autre direction autour de l'arbre ; et d'un système de commande (90) destiné à commander l'entraînement des premier et second mécanismes d'entraînement (46, 48). Lorsque les deux substrats butent l'un contre l'autre, le système de commande (90) calcule les composantes de l'une et de l'autre force exercées par el second substrat semi-conducteur (Wd) sur la seconde table de maintien de substrat (36), et en se basant sur chaque composante de force, les premier et second mécanismes d'entraînement (46, 48) sont entraînés de manière répétée et les deux substrats sont liés l'un à l'autre avec un parallélisme élevé.
(JA) 半導体基板貼り合わせ装置1は、第1の半導体基板Wuを保持する第1の基板保持テーブル24と、第2の半導体基板Wdを保持する第2の基板保持テーブル36と、第2の基板保持テーブル36を一方の軸周りに傾動させる第1駆動機構46と、第2の基板保持テーブル36を他方の軸周りに傾動させる第2駆動機構48と、第1及び第2駆動機構46,48の駆動を制御する制御装置90とを備える。制御装置90は、両基板が当接した際、第2の半導体基板Wdから第2の基板保持テーブル36に作用する力の一方と他方の軸周りの力成分を算出し、各力成分に基づいて第1及び第2駆動機構46,48を繰り返し駆動させ、両基板の平行度を高くして貼り合わせる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)