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1. (WO2009084533) 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084533    国際出願番号:    PCT/JP2008/073412
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 24.12.2008
IPC:
B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SATO, Tetsuro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUSHIMA, Toshifumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SATO, Tetsuro; (JP).
MATSUSHIMA, Toshifumi; (JP)
代理人: YOSHIMURA, Katsuhiro; c/o Yoshimura International Patent Office Omiya F Bldg., 5-4 Sakuragicho 2-chome, Omiya-ku Saitama-shi, Saitama 3300854 (JP)
優先権情報:
2007-338720 28.12.2007 JP
2008-325025 22.12.2008 JP
発明の名称: (EN) COPPER FOIL WITH RESIN AND PROCESS FOR PRODUCING COPPER FOIL WITH RESIN
(FR) FEUILLE DE CUIVRE AVEC RÉSINE ET PROCESSUS DE PRODUCTION D'UNE FEUILLE DE CUIVRE AVEC RÉSINE
(JA) 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a copper foil with a resin that can realize an improvement in dimensional stability of a build-up printed wiring board and can realize the formation of a fine pitch circuit. Also disclosed is a process for producing the copper foil with a resin. The copper foil with a resin comprises a copper foil, and a cured resin layer and a semi-cured resin layer provided in that order on a surface of the copper foil. The surface roughness (Rzjis) of a side, of the copper foil, in contact with the cured resin layer is 0.5 &mgr;m to 2.5 &mgr;m. The cured resin layer comprises any resin component selected from polyimide and polyamide-imide resins having a coefficient of thermal expansion of 0 ppm/°C to 25 ppm/°C or composite resins of the polyimide resins and the polyamide-imide resins. The semi-cured resin layer is provided on the cured resin layer and has a coefficient of thermal expansion of 0 ppm/°C to 50 ppm/°C after curing.
(FR)La présente invention se rapporte à une feuille de cuivre contenant une résine qui peut réaliser une amélioration de la stabilité dimensionnelle d'une carte de circuit imprimé constituée et peut réaliser la formation circuit de pas fin. L'invention décrit également un processus de production de la feuille de cuivre contenant une résine. La feuille de cuivre contenant une résine comprend une feuille de cuivre, et une couche de résine durcie et couche de résine semi-durcie disposées dans cet ordre sur une surface de la feuille de cuivre. La rugosité de surface (Rzjis) d'un côté, de la feuille de cuivre, en contact avec la couche de résine durcie est de 0,5 &mgr;m à 2,5 &mgr;m. La couche de résine durcie comprend tout composant de résine sélectionné parmi des résines polyimides et polyamides-imides ayant un coefficient de dilatation thermique de 0 ppm/°C à 25 ppm/°C ou des résines composites des résines polyimides et des résines polyamides-imides. La couche de résine semi-durcie est placée sur la couche de résine durcie et a un coefficient de dilatation thermique de 0 ppm/°C à 50 ppm/°C après durcissement.
(JA) ビルドアッププリント配線板の寸法安定性の改善が可能で、且つ、ファインピッチ回路の形成が可能な樹脂付銅箔を提供することを目的とする。この目的を達成するために、銅箔の表面に硬化樹脂層と半硬化樹脂層とを順次形成した樹脂付銅箔であって、前記硬化樹脂層と接する側の銅箔の表面粗さ(Rzjis)が0.5μm~2.5μmであり、熱膨張係数が0ppm/°C~25ppm/°Cのポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、これらの複合樹脂のいずれかの樹脂成分で構成される硬化樹脂層と、前記硬化樹脂層上に、硬化した後の熱膨張係数が0ppm/°C~50ppm/°Cの半硬化樹脂層を備える樹脂付銅箔と、その製造方法を採用する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)