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1. (WO2009084412) 2層銅張積層板の製造方法及び2層銅張積層板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084412    国際出願番号:    PCT/JP2008/072754
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 15.12.2008
予備審査請求日:    24.07.2009    
IPC:
B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/22 (2006.01)
出願人: NIPPON MINING & METALS CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HANAFUSA, Mikio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HANAFUSA, Mikio; (JP)
代理人: OGOSHI, Isamu; OGOSHI International Patent Office Daini-Toranomon Denki Bldg., 5F 3-1-10 Toranomon Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
優先権情報:
2007-337026 27.12.2007 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE LAYER COPPER CLAD LAMINATED BOARD, AND DOUBLE LAYER COPPER CLAD LAMINATED BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE STRATIFIÉE CUIVRÉE DOUBLE COUCHE, ET CARTE STRATIFIÉE CUIVRÉE DOUBLE COUCHE
(JA) 2層銅張積層板の製造方法及び2層銅張積層板
要約: front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a double layer copper clad laminated board characterized in having improved folding endurance of 150 times or more, as a result of folding endurance test conforming to JIS C6471, by performing heat treatment at a temperature of 100°C or higher but not higher than 175°C to the double layer copper clad laminated board having a copper layer formed on a polyimide film by sputtering and plating. The method is provided for manufacturing the double layer copper clad laminated board (double layer CCL material) wherein the copper layer is formed on the polyimide film by sputtering and plating, folding endurance is improved and breakage of an outer lead section of a circuit is eliminated, and such double layer copper clad laminated board is also provided.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une carte stratifiée cuivrée double couche caractérisée en ce qu'elle présente une résistance au pliage améliorée de 150 fois ou plus, résultant d'un test de résistance au pliage conforme à la norme JIS C6471, par la réalisation d'un traitement thermique à une température de supérieure ou égale à 100°C, mais inférieure à 175°C, sur une carte stratifiée cuivrée double couche comportant une couche de cuivre formée sur un film polyimide par pulvérisation et placage. Le procédé sert à fabriquer la carte stratifiée cuivrée double couche (matériau CCL double couche), la couche de cuivre étant formée sur le film polyimide par pulvérisation et placage, la résistance au pliage étant améliorée et la rupture d'une section en plomb extérieure d'un circuit étant supprimée. L'invention concerne également une carte stratifiée cuivrée double couche.
(JA)【課題】ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理を用いて銅層を形成した2層銅張積層板を100°C以上、175°C以下の温度で熱処理することにより、JIS C6471に基づく耐屈折性試験により測定した150回以上の耐折性を保有させることを特徴とする耐折性を向上させた2層銅張積層板の製造方法。ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層銅張積層板(2層CCL材料)において、耐折性を向上させ、回路のアウターリード部の破断を防止できる2層銅張積層板の製造方法及び2層銅張積層板を得ることを課題とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)