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1. (WO2009084155) 接合材料、電子部品および接合構造体

Pub. No.:    WO/2009/084155    International Application No.:    PCT/JP2008/003660
Publication Date: 2009/07/09 International Filing Date: 2008/12/09
IPC: B23K 35/26
C22C 12/00
H01L 21/52
Applicants: Panasonic Corporation
パナソニック株式会社
FURUSAWA, Akio
古澤彰男
SAKAGUCHI, Shigeki
坂口茂樹
SUETSUGU, Kenichiro
末次憲一郎
Inventors: FURUSAWA, Akio
古澤彰男
SAKAGUCHI, Shigeki
坂口茂樹
SUETSUGU, Kenichiro
末次憲一郎
Title: 接合材料、電子部品および接合構造体
Abstract:
 2~10.5重量%のCuと、0.02~0.2重量%のGeと、89.3~97.98重量%のBiとを含む接合材料は、275°Cまでの耐熱性と優れた濡れ性を有し、2~10.5重量%のCuと、0.02~0.2重量%のGeと、0.02~0.11重量%のNiと、89.19~97.96重量%のBiとを含む接合材料は、更に優れた耐熱性を有する。