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1. (WO2009081929) 実装基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/081929    国際出願番号:    PCT/JP2008/073401
国際公開日: 02.07.2009 国際出願日: 24.12.2008
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
出願人: Fujikura Ltd. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAGAWA, Tomoharu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUME, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAGAWA, Tomoharu; (JP).
KUME, Atsushi; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku Tokyo 1006620 (JP)
優先権情報:
2007-334593 26.12.2007 JP
発明の名称: (EN) MOUNTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE MONTÉE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 実装基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a mounted board comprising an insulating base, a plurality of first conductors arranged on one surface of the insulating base and each having a land, second conductors arranged on the lands, solders separately arranged on the respective second conductors, and an electronic component having electrode portions independently connected with the respective solders. The first conductors are composed of a first member containing at least silver; the second conductors are composed of a second member containing at least copper; and the solders are composed of a third member containing at least tin.
(FR)L'invention porte sur une carte montée comprenant une base isolante, une pluralité de premiers conducteurs agencés sur une surface de la base isolante et ayant chacun un méplat, des seconds conducteurs agencés sur les méplats, des soudures agencées séparément sur les seconds conducteurs respectifs, et un composant électronique dont des parties d'électrode sont connectées indépendamment aux soudures respectives. Les premiers conducteurs sont composés d'un premier élément contenant au moins de l'argent, les seconds conducteurs sont composés d'un deuxième élément contenant au moins du cuivre ; et les soudures sont composées d'un troisième élément contenant au moins de l'étain.
(JA) 本発明の実装基板は、絶縁性基材と;この絶縁性基材の一面に複数配され、ランドを有した第一導体と;このランド上に配された第二導体と;前記第二導体上にそれぞれ個別に設けられた半田と;前記半田とそれぞれ独立して接する電極部を有する電子部品と;を備え、前記第一導体は少なくとも銀を含む第一部材から、前記第二導体は少なくとも銅を含む第二部材から、前記半田は少なくとも錫を含む第三部材からそれぞれ構成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)