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1. (WO2009081882) 多層プリント基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/081882    国際出願番号:    PCT/JP2008/073242
国際公開日: 02.07.2009 国際出願日: 19.12.2008
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ZAMA, Satoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OHGA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TACHIBANA, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ZAMA, Satoru; (JP).
OHGA, Kenichi; (JP).
TACHIBANA, Akira; (JP)
代理人: MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F. 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
優先権情報:
2007-333267 25.12.2007 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER PRINTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE IMPRIMÉE MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 多層プリント基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A multilayer printed board (10) is provided with three pattern films (16) each of which has a conductor on one side. Each of the three pattern films has a conductor pattern (13) formed on one surface of a resin film (12) having a through hole (11), and a filled through hole (15) wherein a through hole (11) is filled with a conductor (14) integrally with the conductor pattern (13). The pattern films (16) are placed one over another by having vertical directions thereof in the same direction. The conductor patterns (13) of the pattern films (16) are electrically connected through the filled through hole (15). The multilayer printed board has high interlayer connection reliability, since the conductor patterns (13) of the conductor pattern films (16) are connected by interlayer connection through the filled through hole (15).
(FR)L'invention porte sur une carte imprimée multicouche (10) qui est dotée de trois films à motif (16) ayant chacun un conducteur sur un seul côté. Chacun des trois films à motif a un motif conducteur (13) formé sur une surface d'un film de résine (12) ayant un trou traversant (11), et un trou traversant rempli (15) dans lequel un trou traversant (11) est rempli par un conducteur (14) d'un seul tenant avec le motif conducteur (13). Les films à motif (16) sont placés l'un au-dessus de l'autre, avec le même sens de direction verticale. Les motifs conducteurs (13) des films à motif (16) sont électriquement connectés par le trou traversant rempli (15). La carte imprimée multicouche a une haute fiabilité de connexion intercouche, étant donné que les motifs conducteurs (13) des films à motif conducteur (16) sont connectés par connexion intercouche par l'intermédiaire du trou traversant rempli (15).
(JA) 多層プリント基板10は、スルーホール11を有する樹脂フィルム12の片面に形成された導体パターン13と、スルーホール11に導体パターン13と一体に導体14が充填形成された充填スルーホール15とをそれぞれ有する3つの片面導体パターンフィルム16を備える。これらの片面導体パターンフィルム16は、上下方向を同じにして重ね合わされている。各片面導体パターンフィルム16の導体パターン13は、充填スルーホール15を介して電気的に接続されている。各片面導体パターンフィルム16の導体パターン13が、充填スルーホール15を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)