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1. (WO2009081853) 多層配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/081853    国際出願番号:    PCT/JP2008/073173
国際公開日: 02.07.2009 国際出願日: 19.12.2008
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SEKIMOTO, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SEKIMOTO, Yasuyuki; (JP)
代理人: TSUTSUI, Hidetaka; 3-1-1-208, Sakuragaoka, Seika-cho, Soraku-gun Kyoto 6190232 (JP)
優先権情報:
2007-331339 25.12.2007 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a multilayer wiring board, by which a via hole can be made without increasing the diameter more than necessary and fine wiring is facilitated. A cured-state first resin layer (60) wherein a bottomed first via hole (61) having a conductor pattern (52a) as a bottom surface is laser-machined is prepared, an uncured-state second resin layer (70) wherein a penetrating second via hole (71) is formed at a position which corresponds to the first via hole is prepared, and the first resin layer and the second resin layer are laminated so that the first via hole and the second via hole are continuous. The first via hole and the second via hole are filled with a conductive paste (62) at the same time, then, a metal foil (80) is bonded to the second resin layer (70) with pressure, and the second resin layer and the conductive paste are cured at the same time. Then, the metal foil (80) is patterned.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un panneau de câblage multicouche, permettant de fabriquer un trou de raccordement sans augmenter le diamètre de plus que ce qui est nécessaire et facilitant un câblage fin. Une première couche de résine à l'état durci (60) est préparée, un premier trou de raccordement ayant atteint le fond (61) présentant un motif conducteur (52a) formant surface inférieure étant usiné par laser, une seconde couche de résine à l'état non durci (70) est préparée, un second trou de raccordement pénétrant (71) étant formé en une position qui correspond au premier trou de raccordement, et la première couche de résine et la seconde couche de résine sont stratifiées de sorte que le premier trou de raccordement et le second trou de raccordement sont continus. Le premier trou de raccordement et le second trou de raccordement sont remplis d'une pâte conductrice (62) en même temps, puis une feuille métallique (80) est liée à la seconde couche de résine (70) avec pression, et la seconde couche de résine et la pâte conductrice sont durcies en même temps. Ensuite, un motif est formé sur la feuille métallique (80).
(JA)【課題】口径を必要以上に拡大させずにビアホールを加工でき、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】導体パターン52aを底面とする有底の第1のビアホール61をレーザー加工した硬化状態の第1の樹脂層60を準備し、第1のビアホールと対応する位置に貫通した第2のビアホール71が形成された未硬化状態の第2の樹脂層70を準備し、第1のビアホールと第2のビアホールとが連続するように第1の樹脂層と第2の樹脂層とを積層する。第1のビアホールと第2のビアホールとに導電ペースト62を同時に充填した後、金属箔80を第2の樹脂層70に圧着し、第2の樹脂層と導電ペーストとを同時に硬化させる。その後、金属箔80をパターン化する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)