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World Intellectual Property Organization
1. (WO2009081819) 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/081819    国際出願番号:    PCT/JP2008/072990
国際公開日: 02.07.2009 国際出願日: 17.12.2008
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAGAMI, Munetaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAGAMI, Munetaka; (JP)
代理人: TANIGAWA, Hidekazu; P.O. Box 53, OMM Building 8F, 7-31, Otemae 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400008 (JP)
2007-329755 21.12.2007 JP
(JA) 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To solve a problem that the parameter adjustment of semiconductor manufacturing has not been able to be efficiently and speedily performed. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An information processing device comprises a target value receiving section (101) for receiving one or more kinds of target values of a semiconductor manufacturing process, a parameter acquiring section (102) for acquiring one or more parameter values at the time of executing the semiconductor manufacturing process, an execution result acquiring section (103) for acquiring one or more kinds of execution results indicating the execution results of the semiconductor manufacturing process, an accumulation section (105) for accumulating the execution results, the target values, and the parameter values in association with one another, a correlation acquiring section (107) for acquiring information on the correlation of the accumulated execution results, target values, and parameter values, an assist information acquiring section (108) for acquiring assist information which is information on a parameter having a high correlation with the target values received by the target value receiving section (101) by using the correlation information acquired by the correlation acquiring section (107), and an output section for outputting the assist information acquired by the assist information acquiring section.
(FR)L'invention vise à résoudre un problème selon lequel l'ajustement de paramètres de fabrication de composants à semi-conducteur n'a pas pu être effectué de manière efficace et rapide. À cet effet, l'invention porte sur un dispositif de traitement d'image, qui comprend une section de réception de valeur cible (101) pour recevoir un ou plusieurs types de valeurs cibles d'un procédé de fabrication de composants à semi-conducteur, une section d'acquisition de paramètre (102) pour acquérir une ou plusieurs valeurs de paramètre au moment de l'exécution du procédé de fabrication de composants à semi-conducteur, une section d'acquisition de résultat d'exécution (103) pour acquérir un ou plusieurs types de résultats d'exécution indiquant les résultats d'exécution du procédé de fabrication de composants à semi-conducteur, une section d'accumulation (105) pour accumuler les résultats d'exécution, les valeurs cibles et les valeurs de paramètre en association les uns avec les autres, une section d'acquisition de corrélation (107) pour acquérir des informations sur la corrélation des résultats d'exécution, des valeurs cibles et des valeurs de paramètre accumulés, une section d'acquisition d'informations d'aide (108) pour acquérir des informations d'aide qui sont des informations concernant un paramètre ayant une corrélation élevée avec les valeurs cibles reçues par la section de réception de valeur cible (101) à l'aide des informations de corrélation acquises par la section d'acquisition de corrélation (107), et une section d'émission pour émettre les informations d'aide acquises par la section d'acquisition d'informations d'aide.
(JA)【課題】従来は、半導体製造のパラメータ調整を効率良く迅速に行うことができないという課題があった。 【解決手段】半導体製造プロセスの1以上の種類の目標値を受付る目標値受付部101と、半導体製造プロセス実行時の1以上のパラメータの値を取得するパラメータ取得部102と、半導体製造プロセスの実行結果を示す1以上の種類の実行結果を取得する実行結果取得部103と、実行結果と目標値とパラメータの値とを対応付けて蓄積する蓄積部105と、蓄積した実行結果と目標値とパラメータの値との相関情報を取得する相関取得部107と、相関取得部107が取得した相関情報を用いて、目標値受付部101が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得部108と、アシスト情報取得部が取得したアシスト情報を出力する出力部とを備えた。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)