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1. (WO2009081601) 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/081601    国際出願番号:    PCT/JP2008/061256
国際公開日: 02.07.2009 国際出願日: 19.06.2008
IPC:
C08G 59/56 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/32 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TSUCHIKAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AKIYAMA, Masanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOTAKE, Tomohiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TSUCHIKAWA, Shinji; (JP).
AKIYAMA, Masanori; (JP).
KOTAKE, Tomohiko; (JP)
代理人: HIRASAWA, Kenichi; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2007-332857 25.12.2007 JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PREPREG AND LAMINATE BOTH MADE WITH THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, ET PRÉIMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ TOUS DEUX FABRIQUÉS AVEC CELLE-CI
(JA) 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
要約: front page image
(EN)A thermosetting resin composition which comprises (A) a metal salt of a di-substituted phosphinic acid, (B) a maleimide compound having an N-substituted maleimide group in the molecule, (C) a hexa-substituted guanamine compound or dicyandiamide, and (D) an epoxy resin having at least two epoxy groups per molecule. Also provided are a prepreg and a laminate both made with the composition. The prepreg is obtained by impregnating or coating a base with the thermosetting resin. Two or more sheets of the prepreg are superposed and molded to produce the laminate. The prepreg and the laminate have a well balanced combination of all of adhesion to copper foils, glass transition temperature, soldering heat resistance, hygroscopicity, flame retardancy, relative permittivity, and dielectric dissipation factor, and are useful as a printed wiring board for electronic appliances.
(FR)L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui comprend (A) un sel de métal d'un acide phosphinique disubstitué, (B) un composé de maléimide dont la molécule contient un groupe maléimide N-substitué, (C) un composé de guanamine hexasubstitué ou un dicyandiamide et (D) une résine époxyde ayant au moins deux groupes époxy par molécule. L'invention concerne également un préimprégné et un stratifié tous deux fabriqués avec la composition. Le préimprégné est obtenu par imprégnation ou revêtement d'une base avec la résine thermodurcissable. Au moins deux feuilles du préimprégné sont superposées et moulées pour produire le stratifié. Le préimprégné et le stratifié ont une combinaison bien équilibrée de l'adhérence totale à des feuilles de cuivre, de la température de transition vitreuse, de la résistance à la chaleur de soudage, de l'hygroscopicité, du caractère ignifuge, de la permittivité relative et du facteur de dissipation diélectrique et sont utiles en tant que carte de câblage imprimé pour des appareils électroniques.
(JA) (A)2置換ホスフィン酸の金属塩、(B)分子中にN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)6-置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。本発明の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸、又は塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、銅箔接着性、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、吸湿性、難燃性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスがとれており、電子機器用プリント配線板として有用である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)