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1. (WO2009081494) 半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/081494    国際出願番号:    PCT/JP2007/074942
国際公開日: 02.07.2009 国際出願日: 26.12.2007
IPC:
H01L 23/50 (2006.01)
出願人: RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 6-2, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUJISAWA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMIZU, Ichio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUJISAWA, Atsushi; (JP).
SHIMIZU, Ichio; (JP)
代理人: TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates, 3F Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A hanging lead (1n) having a corner fin (1r) located at an edge portion of a sealant body (3), and the corner fin (1r) being formed to have a width larger than that of an outer portion of the lead, thereby allowing a connection area with a solder (6) over a terminal (10a) of a mounting substrate (10) to be larger at a corner section of a QFN (5). As a result, connection strength with the solder (6) at the corner section of the QFN (5) can be increased to improve reliability of the connection of the QFN (5). Furthermore, since sides of the outer portions of respective leads are exposed, an exterior plating layer can be formed over surfaces except for a cut surface of each of the leads. Accordingly, the reliability of the connection of each of the leads of the QFN (5) with the solder (6) can be increased to improve the reliability of the connection of the QFN (5).
(FR)Un conducteur en suspension (1n) présente une nervure de coin (1r) située au niveau d'une partie bordure d'un corps d'étanchéité (3), la nervure de coin (1r) étant formée de façon à avoir une largeur supérieure à celle d'une partie extérieure du conducteur, de sorte qu'une zone de connexion avec une brasure (6) sur une borne (10a) d'un substrat de montage (10) puisse être plus large au niveau d'une section de coin d'un boîtier QFN (5). La résistance de connexion avec la brasure (6) au niveau de la section de coin du boîtier QFN (5) peut donc être augmentée, ce qui améliore la fiabilité de la connexion du boîtier QFN (5). En outre, du fait que les côtés des parties externes des conducteurs respectifs sont exposés, une couche de plaquage extérieure peut être formée sur les surfaces à l'exception d'une surface découpée de chacun des conducteurs. Par conséquent, la fiabilité de la connexion de chacun des conducteurs du boîtier QFN (5) avec la brasure (6) peut être augmentée, ce qui améliore la fiabilité de la connexion du boîtier QFN (5).
(JA) 吊りリード1nが、封止体3の端部に配置されるコーナーフィン1rを有しており、さらにこのコーナーフィン1rはリードのアウタ部より幅が広く形成されていることにより、QFN5のコーナー部での実装基板10の端子10a上での半田6との接続面積を大きくすることができる。その結果、QFN5のコーナー部における半田6との接続強度を高めることができ、QFN5の接続信頼性を向上させることができる。また、リードそれぞれのアウタ部の側面が露出していることにより、各リードの切断面を除く表面に外装めっき層を形成することができる。これにより、QFN5の各リードにおける半田6との接続信頼性を高めることができ、QFN5の接続信頼性を向上させることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)