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1. (WO2009081474) リペア方法およびリペア治具

Pub. No.:    WO/2009/081474    International Application No.:    PCT/JP2007/074733
Publication Date: 2009/07/02 International Filing Date: 2007/12/21
IPC: H05K 3/32
H01R 43/20
Applicants: FUJITSU LIMITED
富士通株式会社
HIRANO, Makoto
平野 慎
Inventors: HIRANO, Makoto
平野 慎
Title: リペア方法およびリペア治具
Abstract:
 基板21と、基板21にプレスフィット(圧入)工法で固定される部品22とを少なくとも有する電子部品モジュールにおいて、部品22を基板21から取り外すためのリペア方法である。リペア用貫通孔32を有するリペア用ブロック31を部品22上に載置し、部品22に予め穿設されたリペア用雌ネジ33に、リペア用貫通孔32を通してリペア用ボルト34を締め付ける。リペア用ボルト34ヘッド部35が、リペア用ブロック31の上面に当接後なおも締め付けると、リペア用雌ネジ33と共に部品22が基板21の上方に引き上げられる。部品22に直接リペア用雌ネジ33を形成できないときは、部品22と一体に引き上げられるリペア用補助部品23を介在させる。