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1. WO2009075320 - 冷却デバイスとその製造方法

公開番号 WO/2009/075320
公開日 18.06.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/072493
国際出願日 11.12.2008
IPC
F28D 15/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
28熱交換一般
D熱交換媒体が直接接触しない熱交換装置で,他のサブクラスに分類されないもの;蓄熱プラントまたは装置一般
15閉鎖管中の中間熱伝達媒体が流路壁を通り抜ける熱交換装置
02その中で媒体が凝縮及び蒸発するもの,例.ヒートパイプ
C23C 26/00 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
26グループC23C2/00~C23C24/00に分類されない被覆
C25D 5/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
C25D 7/04 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
04管状体;輪状体;中空体
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 23/427 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
42加熱または冷却を容易にするために選択されたまたは配列された容器の充填または補助部材
427状態の変化による冷却,例.ヒートパイプの使用
CPC
C23C 26/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
26Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
C25D 15/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
15Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
02Combined electrolytic and electrophoretic processes ; with charged materials
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 5/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
F28D 15/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
15Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
02in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
F28F 13/185
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
13Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
18by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
185Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
出願人
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 河合 千尋 KAWAI, Chihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 河合 千尋 KAWAI, Chihiro
代理人
  • 酒井 正己 SAKAI, Masami
優先権情報
2007-31910011.12.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COOLING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 冷却デバイスとその製造方法
要約
(EN)
The object is to provide a cooling device having a low thermal contact resistance between the cooling device and other material at a low cost. The cooling device is characterized by comprising a cooling body and a composite layer which is formed on at least one surface of the cooling body and which comprises a complex of a fine whisker-like structure and a metal, wherein one end of the fine whisker-like structure is exposed on the surface of the metal in the composite layer. The fine whisker-like structure is preferably a carbonaceous material such as a carbon nanotube, a carbon nanofiber or a carbon fiber.
(FR)
L'invention a pour objet de proposer un dispositif de refroidissement ayant une résistance de contact thermique faible entre le dispositif de refroidissement et un autre matériau, à un coût faible. Le dispositif de refroidissement est caractérisé en ce qu'il comprend un corps de refroidissement et une couche composite qui est formée sur au moins une surface du corps de refroidissement et qui comprend un complexe d'une structure de type dendrite fine et d'un métal, une extrémité de la structure de type dendrite fine étant exposée sur la surface du métal dans la couche composite. La structure de type dendrite fine est, de préférence, un matériau carboné tel qu'un nanotube de carbone, une nanofibre de carbone ou une fibre de carbone.
(JA)
相手材との接触熱抵抗が小さい冷却デバイスを低コストで提供する。本発明は、冷却体と、少なくとも該冷却体の一面に形成された、微細髭状構造体と金属の複合体を有する複合層とを有し、該複合層において微細髭状構造体の一方の端部が金属表面から露出していることを特徴とする。微細髭状構造体は、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー又はカーボンファイバー等の炭素系材料であることが好ましい。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報