処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2009075217 - 難燃性感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板

公開番号 WO/2009/075217
公開日 18.06.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/072022
国際出願日 04.12.2008
IPC
G03F 7/075 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
075シリコン含有化合物
C08F 290/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
14サブクラスC08Gに分類される重合体
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
CPC
C08F 283/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
283Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
12on to polysiloxanes
C08F 290/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
02on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
06Polymers provided for in subclass C08G
C08F 290/068
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
02on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
06Polymers provided for in subclass C08G
068Polysiloxanes
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
C08F 290/148
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
148Polysiloxanes
C08K 5/5313
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
49Phosphorus-containing compounds
51Phosphorus bound to oxygen
53bound to oxygen and to carbon only
5313Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
出願人
  • 新日鐵化学株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 芳野 英明 YOSHINO, Hideaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 徳久 極 TOKUHISA, Kiwamu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 中村 幸二 NAKAMURA, Koji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 芳野 英明 YOSHINO, Hideaki
  • 徳久 極 TOKUHISA, Kiwamu
  • 中村 幸二 NAKAMURA, Koji
代理人
  • 成瀬 勝夫 NARUSE, Katsuo
優先権情報
2007-31791510.12.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLAME-RESISTANT PHOTO-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE IGNIFUGE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS LA COMPRENANT
(JA) 難燃性感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板
要約
(EN)
Disclosed is a photo-sensitive resin composition which can be cured into a material having flexibility. Also disclosed is a flame-resistant insulating coating film which has excellent storage stability at room temperature, and which can be cured or processed without the need of employing any high-temperature treatment. Specifically disclosed is a flame-resistant photo-sensitive resin composition essentially comprising: (A) a siloxane-containing polyamic acid resin having an ethylenically unsaturated bond; (B) a metal salt of an organic phosphinic acid; (C) at least one ester compound which has a solid form at ambient temperature and which is selected from an aromatic phosphoric acid condensate ester, a phthalic acid ester and an aliphatic ester; and (D) a photo-polymerization initiator, wherein the component (A) is a siloxane-containing polyamic acid resin produced by reacting an acid anhydride component comprising an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine component comprising a siloxane diamine and an aromatic diamine having an ethylenically unsaturated bond, and wherein the components (B) and (C) are contained in amounts of 20 to 35 parts by weight and 5 to 20 parts by weight, respectively, relative to 100 parts by weight of the component (A).
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui peut être durcie dans un matériau présentant une certaine souplesse. L'invention concerne également un film de revêtement isolant ignifuge qui présente une excellente stabilité au stockage à température ambiante et qui peut être durci ou traité sans devoir utiliser un quelconque traitement haute température. L'invention concerne en particulier une composition de résine photosensible ignifuge comprenant principalement : (A) une résine d'acide polyamique contenant un siloxane présentant une liaison à insaturation éthylénique ; (B) un sel métallique d'un acide phosphinique organique ; (C) au moins un composé d'ester qui est de forme solide à température ambiante et qui est choisi parmi un ester de condensat d'acide phosphorique aromatique, un ester d'acide phtalique et un ester aliphatique ; et (D) un initiateur de photopolymérisation. Le composant (A) est une résine d'acide polyamique contenant un siloxane produit par la réaction d'un composant d'anhydride acide comprenant un dianhydrique d'acide tétracarboxylique aromatique et d'un composant diamine comprenant une diamine siloxane et une diamine aromatique présentant une liaison à insaturation éthylénique. Les composants (B) et (C) sont présents en des quantités de 20 à 35 parties en poids et 5 à 20 parties en poids, respectivement, par rapport à 100 parties en poids du composant (A).
(JA)
 硬化物に可とう性を与える感光性樹脂組成物と、室温での保存安定性に優れ、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない難燃性絶縁皮膜を開示する。  この難燃性感光性樹脂組成物は、(A)エチレン性不飽和結合を有するシロキサン含有ポリアミド酸樹脂、(B)有機ホスフィン酸の金属塩、(C)常温で固体の芳香族リン酸縮合エステル、フタル酸エステル及び脂肪族エステルから選択される少なくとも1種のエステル化合物、並びに(D)光重合開始剤を必須成分として含有し、(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸二無水物の酸無水物成分と、シロキサンジアミン及びエチレン性不飽和結合を有する芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるシロキサン含有ポリアミド酸樹脂であり、(A)成分100重量部に対し、(B)成分を20~35重量部、(C)成分を5~20重量部含有する。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報