処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2009075196 - 半導体加工用両面粘着テープ及び半導体加工用テープ

国際出願ステータス
日付書類名表示ダウンロード
21.01.2021国際出願ステータス レポートHTML, PDF, XMLPDF, XML
公開された国際出願
日付書類名表示ダウンロード
18.06.2009最初の国際公開 (ISR 含む)( (A1 25/2009))PDF (41p.)PDF (41p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル), FullText
調査及び審査関連書類
日付書類名表示ダウンロード
04.08.2010国際調査機関の見解書の英訳PDF (5p.)PDF (5p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
15.06.2010(IPEA/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章)PDF (5p.)PDF (5p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
12.06.2010(ISA/237) 国際調査機関の見解書PDF (4p.)PDF (4p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
国際事務局において保管されている関連書類
日付書類名表示ダウンロード
10.08.2010(IB/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章) の英訳PDF (6p.)PDF (6p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
18.06.2009(IB/304) 優先権書類の提出又は送付に関する通知PDF (1p.)PDF (1p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
18.06.2009優先権書類PDF (12p.)PDF (12p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
18.06.2009願書様式 (RO/101)PDF (6p.)
18.06.2009優先権書類PDF (18p.)PDF (18p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)