To provide a two-sided adhesive tape for semiconductor processing which is used for the purpose of strengthening a semiconductor wafer during an IC chip fabrication by providing an adhesion between the semiconductor wafer and a supporting plate, wherein separation between the two-sided adhesive tape and the supporting plate is ensured easily and securely by giving stimulation. A two-sided adhesive tape for semiconductor processing which is used for the purpose of strengthening a semiconductor wafer during IC chip fabrication by providing an adhesion between the semiconductor wafer and a supporting plate wherein the tape comprises a base material and adhesive layers formed on the both sides of the base material, one of the adhesive layers located on the side which adheres to the supporting plate contains a gas-forming agent which generates a gas by stimulation, at the same time, the base material on the side in contact with the adhesive layer located on the side of adhering to the supporting plate, is release-treated in dots, and where “x” is the diameter of the release-treated dots, and “y” is the number of the dots per 1cm², the “x” and “y” fall within the range surrounded by broken lines A, B and C of Fig. 4.

L'invention porte sur un ruban adhésif double face pour traitement de semi-conducteur qui est utilisé dans le but de renforcer une tranche de semi-conducteur durant une fabrication de puce de circuit intégré (CI) par fourniture d'une adhésion entre la tranche de semi-conducteur et une plaque de support, une séparation entre le ruban adhésif double face et la plaque de support étant assurée de façon aisée et sûre par application d'une stimulation donnée. Un ruban adhésif double face pour traitement de semi-conducteur, qui est utilisé dans le but de renforcer une tranche de semi-conducteur durant une fabrication de puce CI par fourniture d'une adhésion entre la tranche de semi-conducteur et une plaque de support, comprend un matériau de base et des couches d'adhésif formées sur les deux côtés du matériau de base, l'une des couches d'adhésif placées du côté qui adhère à la plaque de support contenant un agent de formation de gaz qui génère un gaz par stimulation, en même temps, le matériau de base du côté en contact avec la couche d'adhésif placée du côté adhérant à la plaque de support est soumis par points à un traitement de décollement, et si « x » est le diamètre des points de traitement de décollement, et « y » est le nombre de points par cm², « x » et « y » sont inclus dans l'intervalle entouré par des lignes brisées A, B et C sur la figure 4.

本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できるものである半導体加工用両面粘着テープを提供することを目的とする。 本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、離型処理を施したドットの直径をｘ、１ｃｍ^２あたりのドットの個数をｙとしたときに、ｘとｙとが図４の破線Ａ、破線Ｂ及び破線Ｃで囲まれた範囲内である半導体加工用両面粘着テープである。