処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2009075196 - 半導体加工用両面粘着テープ及び半導体加工用テープ

公開番号 WO/2009/075196
公開日 18.06.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/071711
国際出願日 28.11.2008
IPC
H01L 21/683 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
C09J 7/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
02担体上のもの
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/124
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
10characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
12by the arrangement of layers
124the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
C09J 2301/302
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
302the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
C09J 2301/408
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
40characterized by the presence of essential components
408additives as essential feature of the adhesive layer
C09J 7/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
出願人
  • 積水化学工業株式会社 Sekisui Chemical Co., Ltd. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 李洋洙 LEE, Yangsoo [KR]/[JP] (UsOnly)
  • 杉田大平 SUGITA, Daihei [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 炭井佑一 SUMII, Yuichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大山康彦 OYAMA, Yasuhiko [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 李洋洙 LEE, Yangsoo
  • 杉田大平 SUGITA, Daihei
  • 炭井佑一 SUMII, Yuichi
  • 大山康彦 OYAMA, Yasuhiko
代理人
  • 安富康男 YASUTOMI, Yasuo
優先権情報
2007-32058712.12.2007JP
2008-08823628.03.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TWO-SIDED ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING AND TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) RUBAN ADHÉSIF DOUBLE FACE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR ET RUBAN POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用両面粘着テープ及び半導体加工用テープ
要約
(EN)
To provide a two-sided adhesive tape for semiconductor processing which is used for the purpose of strengthening a semiconductor wafer during an IC chip fabrication by providing an adhesion between the semiconductor wafer and a supporting plate, wherein separation between the two-sided adhesive tape and the supporting plate is ensured easily and securely by giving stimulation. A two-sided adhesive tape for semiconductor processing which is used for the purpose of strengthening a semiconductor wafer during IC chip fabrication by providing an adhesion between the semiconductor wafer and a supporting plate wherein the tape comprises a base material and adhesive layers formed on the both sides of the base material, one of the adhesive layers located on the side which adheres to the supporting plate contains a gas-forming agent which generates a gas by stimulation, at the same time, the base material on the side in contact with the adhesive layer located on the side of adhering to the supporting plate, is release-treated in dots, and where “x” is the diameter of the release-treated dots, and “y” is the number of the dots per 1cm2, the “x” and “y” fall within the range surrounded by broken lines A, B and C of Fig. 4.
(FR)
L'invention porte sur un ruban adhésif double face pour traitement de semi-conducteur qui est utilisé dans le but de renforcer une tranche de semi-conducteur durant une fabrication de puce de circuit intégré (CI) par fourniture d'une adhésion entre la tranche de semi-conducteur et une plaque de support, une séparation entre le ruban adhésif double face et la plaque de support étant assurée de façon aisée et sûre par application d'une stimulation donnée. Un ruban adhésif double face pour traitement de semi-conducteur, qui est utilisé dans le but de renforcer une tranche de semi-conducteur durant une fabrication de puce CI par fourniture d'une adhésion entre la tranche de semi-conducteur et une plaque de support, comprend un matériau de base et des couches d'adhésif formées sur les deux côtés du matériau de base, l'une des couches d'adhésif placées du côté qui adhère à la plaque de support contenant un agent de formation de gaz qui génère un gaz par stimulation, en même temps, le matériau de base du côté en contact avec la couche d'adhésif placée du côté adhérant à la plaque de support est soumis par points à un traitement de décollement, et si « x » est le diamètre des points de traitement de décollement, et « y » est le nombre de points par cm2, « x » et « y » sont inclus dans l'intervalle entouré par des lignes brisées A, B et C sur la figure 4.
(JA)
本発明は、ICチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できるものである半導体加工用両面粘着テープを提供することを目的とする。 本発明は、ICチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、離型処理を施したドットの直径をx、1cmあたりのドットの個数をyとしたときに、xとyとが図4の破線A、破線B及び破線Cで囲まれた範囲内である半導体加工用両面粘着テープである。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報