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1. WO2009069560 - 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造

公開番号 WO/2009/069560
公開日 04.06.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/071260
国際出願日 21.11.2008
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
CPC
H05K 1/0218
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
H05K 9/0026
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
002with localised screening
0022of components mounted on printed circuit boards [PCB]
0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans, caps, conformal shields
0026integrally formed from metal sheet
Y10T 29/49227
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49227Insulator making
出願人
  • NECディスプレイソリューションズ株式会社 NEC DISPLAY SOLUTIONS, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 佐藤 一都 SATOU, Kazuto [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 佐藤 一都 SATOU, Kazuto
代理人
  • 宮崎 昭夫 MIYAZAKI, Teruo
優先権情報
2007-30438426.11.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD AND STRUCTURE FOR SHIELDING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ ET STRUCTURE DESTINÉS AU BLINDAGE D'UNE CARTE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造
要約
(EN)
Disclosed is a technology of easily shielding each electronic component with excellent heat conversion efficiency at low cost. An electronic circuit board is provided with a plurality of expanding/contracting conductor components which are arranged upright on a ground pattern at the periphery of the electronic component on the electronic circuit board; a conductive plate; and a fixing member for holding the plate so that the conductor components are brought into contact with the plate in a state where the conductor components are contracted to be shorter than the natural length.
(FR)
L'invention concerne une technologie qui permet de blinder facilement chaque composant électronique avec un excellent rendement de conversion thermique et à un faible coût. Une carte de circuit électronique est munie d'une pluralité de composants conducteurs qui se dilatent/se contractent et qui sont disposés à la verticale sur une structure de masse, à la périphérie du composant électronique, sur la carte de circuit électronique ; d'une plaque conductrice ; et d'un élément de fixation destiné à maintenir la plaque afin que les composants conducteurs soient amenés en contact avec la plaque dans un état dans lequel les composants conducteurs sont contractés afin d'être plus courts que leur longueur naturelle.
(JA)
 本発明は電子部品の個々のシールドを、熱交換効率が良く、安価かつ容易に行うことができる技術を提供することを目的とし、本発明による電子回路基板は、電子回路基板上の電子部品の周囲のグランドパターンに立設された伸縮可能な複数の導体部品と、導電性の板と、前記複数の導体部品が自然長よりも縮んだ状態で前記板に接触するように前記板を保持する固定部材とを備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報