(EN) A process for producing a multilayered printed wiring board in which a blind via having a satisfactory hole shape with a small difference in diameter between the bottom and the top can be formed in an insulating layer containing at least 35 mass% inorganic filler with high productivity without causing large irregularities on the insulating-layer surface around the via. The process for producing a multilayered printed wiring board is characterized by including a step in which an insulating layer formed on each or one side of a circuit substrate and containing at least 35 mass% inorganic filler is irradiated with the light of a carbon dioxide gas laser through a plastic film disposed in close contact with the surface of the insulating layer to thereby form a blind via having a top diameter of 100 µm or smaller.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de câblage imprimé multicouche dans lequel un trou d'interconnexion borgne ayant une forme de trou satisfaisante avec une faible différence de diamètre entre la partie inférieure et la partie supérieure peut être formé dans une couche isolante contenant au moins 35 % en masse de charge inorganique avec une productivité élevée sans créer de grandes irrégularités sur la surface de la couche isolante autour du trou d'interconnexion. Le procédé de fabrication d'une carte de câblage imprimé multicouche est caractérisé en ce qu'il comprend une étape dans laquelle une couche isolante formée sur un seul ou sur chaque côté d'un substrat de circuit et contenant au moins 35 % en masse de charge inorganique est irradiée par la lumière d'un laser à dioxyde de carbone à travers un film de plastique agencé en contact étroit avec la surface de la couche isolante pour ainsi former un trou d'interconnexion borgne ayant un diamètre de partie supérieure de 100 µm ou moins.
(JA) 無機充填材を３５質量％以上含有する絶縁層に対して、ビア周辺の絶縁層表面に大きな凹凸を生じさせずに、ビア底径とトップ径の差が小さい良好な孔形状のブラインドビアを高い生産性で形成可能とする、多層プリント配線板の製造方法を提供する。 回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を３５質量％以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径１００μｍ以下のブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。