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1. WO2009066759 - 多層プリント配線板の製造方法

公開番号 WO/2009/066759
公開日 28.05.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/071219
国際出願日 21.11.2008
IPC
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
H05K 3/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
CPC
H05K 1/0373
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0373containing additives, e.g. fillers
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2203/1383
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
1377Protective layers
1383Temporary protective insulating layer
H05K 3/0032
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
0032of organic insulating material
H05K 3/0035
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
0032of organic insulating material
0035of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
H05K 3/4644
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
出願人
  • 味の素株式会社 AJINOMOTO CO., INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 中村 茂雄 NAKAMURA, Shigeo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 横田 忠彦 YOKOTA, Tadahiko [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 中村 茂雄 NAKAMURA, Shigeo
  • 横田 忠彦 YOKOTA, Tadahiko
代理人
  • 高島 一 TAKASHIMA, Hajime
優先権情報
2007-30283122.11.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法
要約
(EN)
A process for producing a multilayered printed wiring board in which a blind via having a satisfactory hole shape with a small difference in diameter between the bottom and the top can be formed in an insulating layer containing at least 35 mass% inorganic filler with high productivity without causing large irregularities on the insulating-layer surface around the via. The process for producing a multilayered printed wiring board is characterized by including a step in which an insulating layer formed on each or one side of a circuit substrate and containing at least 35 mass% inorganic filler is irradiated with the light of a carbon dioxide gas laser through a plastic film disposed in close contact with the surface of the insulating layer to thereby form a blind via having a top diameter of 100 µm or smaller.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de câblage imprimé multicouche dans lequel un trou d'interconnexion borgne ayant une forme de trou satisfaisante avec une faible différence de diamètre entre la partie inférieure et la partie supérieure peut être formé dans une couche isolante contenant au moins 35 % en masse de charge inorganique avec une productivité élevée sans créer de grandes irrégularités sur la surface de la couche isolante autour du trou d'interconnexion. Le procédé de fabrication d'une carte de câblage imprimé multicouche est caractérisé en ce qu'il comprend une étape dans laquelle une couche isolante formée sur un seul ou sur chaque côté d'un substrat de circuit et contenant au moins 35 % en masse de charge inorganique est irradiée par la lumière d'un laser à dioxyde de carbone à travers un film de plastique agencé en contact étroit avec la surface de la couche isolante pour ainsi former un trou d'interconnexion borgne ayant un diamètre de partie supérieure de 100 µm ou moins.
(JA)
 無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に対して、ビア周辺の絶縁層表面に大きな凹凸を生じさせずに、ビア底径とトップ径の差が小さい良好な孔形状のブラインドビアを高い生産性で形成可能とする、多層プリント配線板の製造方法を提供する。  回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径100μm以下のブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報