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1. WO2009060686 - 検査用粘着シート

公開番号 WO/2009/060686
公開日 14.05.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/068338
国際出願日 09.10.2008
IPC
C09J 7/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
02担体上のもの
C09J 9/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02導電性接着剤
G01R 31/26 2006.01
G物理学
01測定;試験
R電気的変量の測定;磁気的変量の測定
31電気的性質を試験するための装置;電気的故障の位置を示すための装置;試験対象に特徴のある電気的試験用の装置で,他に分類されないもの
26個々の半導体装置の試験
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H01L 21/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
CPC
B32B 2255/205
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
20Inorganic coating
205Metallic coating
B32B 2262/106
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2262Composition of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
10Inorganic fibres
106Carbon fibres, e.g. graphite fibres
B32B 2264/102
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2264Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
10Inorganic particles
102Oxide or hydroxide
B32B 2264/104
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2264Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
10Inorganic particles
104Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
B32B 2264/108
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2264Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
10Inorganic particles
107Ceramic
108Carbon, e.g. graphite particles
B32B 2307/202
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
20having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
202Conductive
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 寺田 好夫 TERADA, Yoshio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 浅井 文輝 ASAI, Fumiteru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 橋本 洋邦 HASHIMOTO, Hirokuni [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 寺田 好夫 TERADA, Yoshio
  • 浅井 文輝 ASAI, Fumiteru
  • 橋本 洋邦 HASHIMOTO, Hirokuni
代理人
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2007-29125208.11.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADHESIVE SHEET FOR INSPECTION
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR INSPECTION
(JA) 検査用粘着シート
要約
(EN)
Disclosed is an adhesive sheet for inspection, which is obtained by arranging an adhesive layer on a base film. The base film and the adhesive layer are electrically conductive, and an electrically conductive path is formed between the base film and the adhesive layer. Consequently, an inspection for electrical conduction of a semiconductor wafer or a semiconductor chip obtained by dicing a semiconductor wafer can be performed while the semiconductor wafer or the semiconductor chip is bonded to the adhesive sheet. In addition, this adhesive sheet for inspection enables to prevent deformation (warping) or breakage of a semiconductor wafer or generation of cracks or scratches on the back surface of the semiconductor wafer during the inspection.
(FR)
L'invention porte sur une feuille adhésive pour inspection que l'on obtient en agençant une couche adhésive sur un film de base. Le film de base et la couche adhésive étant électroconducteurs, un chemin électroconducteur se forme entre eux. On peut dès lors inspecter la conductivité électrique d'une tranche de semiconducteurs, ou d'une puce à semiconducteur obtenue par le découpage en dés d'une tranche de semiconducteurs, alors que la tranche ou la puce sont liées à la feuille adhésive. La feuille adhésive pour inspection de l'invention permet en outre d'empêcher la déformation (gauchissement) ou la rupture d'une tranche de semiconducteurs, ou l'apparition de fissures ou d'éraflures sur la face arrière de celle-ci au cours de l'inspection.
(JA)
 本発明の検査用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた検査用粘着シートであって、前記基材フィルム及び粘着剤層は導電性を有し、両者の間には電気的な導通経路が設けられている。これにより、半導体ウェハ、又は半導体ウェハのダイシングにより形成された半導体チップを貼り合わせた状態でも電気的な導通検査を行うことができ、その検査における半導体ウェハの変形(反り)や破損、裏面のキズやスクラッチの発生を防止することができる。
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