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1. WO2009054523 - フレキシブルプリント配線板、それを用いたインレットシート、RFIDメディア及びその製造方法

公開番号 WO/2009/054523
公開日 30.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/069415
国際出願日 27.10.2008
IPC
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
B32B 15/09 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
09ポリエステルからなるもの
G06K 19/077 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
077構造上の細部,例.担体内への回路の取付け
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
CPC
B32B 15/09
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
09comprising polyesters
B32B 2307/518
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
50having particular mechanical properties
514Oriented
518bi-axially
B32B 2457/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
08PCBs, i.e. printed circuit boards
B32B 27/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
36comprising polyesters
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 2201/0145
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
出願人
  • 東洋紡績株式会社 TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 西 睦夫 NISHI, Mutsuo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 斎宮 芳紀 ITSUKI, Yoshinori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 佐々木 靖 SASAKI, Yasushi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 横山 誠一郎 YOKOYAMA, Seiichiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 西 睦夫 NISHI, Mutsuo
  • 斎宮 芳紀 ITSUKI, Yoshinori
  • 佐々木 靖 SASAKI, Yasushi
  • 横山 誠一郎 YOKOYAMA, Seiichiro
優先権情報
2007-27847026.10.2007JP
2007-27847126.10.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, INLET SHEET USING THE SAME, RFID MEDIA, AND METHOD FOR PRODUCING THE RFID MEDIA
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE, FEUILLE D'ENTRÉE L'UTILISANT, SUPPORT RFID, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUPPORT RFID
(JA) フレキシブルプリント配線板、それを用いたインレットシート、RFIDメディア及びその製造方法
要約
(EN)
Disclosed is an FPC suitable for use in RFID media. Also disclosed are RFID media improved in production speed, rejection rate, electrical quality and product appearance, and a method for producing such RFID media. Specifically disclosed is a flexible printed circuit board which is produced by etching a laminate that is composed of a biaxially stretched polyester film having a thermal adhesive layer and a base layer formed by co-extrusion and a metal foil bonded to a surface of the biaxially stretched polyester film through the thermal adhesive layer. This flexible printed circuit board is characterized in that the base layer of the biaxially stretched polyester film has a melting point of 200-300˚C, and the thermal adhesive layer is made of a polyester resin containing a wax.
(FR)
L'invention porte sur une carte de circuit imprimé souple (FPC) appropriée pour une utilisation dans des supports RFID. L'invention porte également sur des supports RFID améliorés en termes de vitesse de production, taux de rejection, qualité électrique et apparence de produit, et sur un procédé de fabrication de tels supports RFID. L'invention décrit spécifiquement une carte de circuit imprimé souple qui est produite par gravure d'un stratifié qui est composé d'un film de polyester étiré biaxialement ayant une couche thermo-adhésive et une couche de base formées par co-extrusion et d'une feuille métallique liée à une surface du film de polyester étiré biaxialement par l'intermédiaire de la couche thermo-adhésive. Cette carte de circuit imprimé souple est caractérisée en ce que la couche de base du film de polyester étiré biaxialement a un point de fusion compris entre 200 et 300°C, et en ce que la couche thermo-adhésive est constituée d'une résine de polyester contenant une cire.
(JA)
【課題】RFIDメディアに用いるに好適なFPCを提供し、また生産速度と不良品発生率、電気的品質、製品外観を改善したRFIDメディア及びその製造方法を提供する。 【解決手段】共押出しにより熱接着層及び基材層を形成した二軸延伸ポリエステルフィルムと、熱接着層を介して該二軸延伸ポリエステルフィルム表面に接着された金属箔からなる積層体をエッチング処理して製造されたフレキシブルプリント配線板において、二軸延伸ポリエステルフィルムの基材層が200~300°Cに融点を有し、熱接着層がワックスを含有するポリエステル樹脂からなること特徴とするフレキシブルプリント配線板。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報