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1. WO2009050938 - 脆性材料基板のU字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法

公開番号 WO/2009/050938
公開日 23.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/064855
国際出願日 20.08.2008
IPC
B23K 26/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/38 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
B28D 5/00 2006.01
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
D石材または石材類似材料の加工
5宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
CPC
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/066
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
066by using masks
B23K 26/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
40taking account of the properties of the material involved
B28D 5/0011
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0005by breaking, e.g. dicing
0011with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
C03B 33/033
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
02Cutting or splitting sheet glass ; or ribbons; Apparatus or machines therefor
023the sheet ; or ribbon; being in a horizontal position
033Apparatus for opening score lines in glass sheets
C03B 33/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
33Severing cooled glass
02Cutting or splitting sheet glass ; or ribbons; Apparatus or machines therefor
04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
出願人
  • 三星ダイヤモンド工業株式会社 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 森田 英毅 MORITA, Hideki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 清水 政二 SHIMIZU, Seiji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 福原 健司 FUKUHARA, Kenji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 森田 英毅 MORITA, Hideki
  • 清水 政二 SHIMIZU, Seiji
  • 福原 健司 FUKUHARA, Kenji
代理人
  • 鹿島 義雄 KASHIMA, Yoshio
優先権情報
2007-26858916.10.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF MACHINING U-SHAPED GROOVE OF SUBSTRATE OF FRAGILE MATERIAL, REMOVAL METHOD, BORING METHOD AND CHAMFERING METHOD USING THE SAME METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE D'UNE RAINURE EN FORME DE U D'UN SUBSTRAT EN MATÉRIAU FRAGILE, PROCÉDÉ D'ENLÈVEMENT, PROCÉDÉ DE PERÇAGE ET PROCÉDÉ DE CHANFREINAGE UTILISANT CE PROCÉDÉ
(JA) 脆性材料基板のU字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法
要約
(EN)
A method of easily forming a linear or curved continuous or discontinuous U-shaped groove on a substrate surface, and a chamfering method using the same. Part of the surface of a substrate made of a fragile material is rapidly heated under laser irradiation conditions for forming the U-shaped groove consisting of a predefined combination of laser power, a laser irradiation area and scanning speed according to a substrate material to be machined, a groove width of the U-shaped groove to be formed, a depth and a shape of a groove surface, thereby exfoliating part of the substrate from the surface and forming the U-shaped groove. A chamfered face comprising a groove surface constituted of part of the U-shaped groove formed between an end surface segmented from an expected segmentation line and the substrate surface is formed by a method of scribing from an initial end of the expected segmentation line set on the bottom of the groove toward a terminal end by means of laser crack growth, a method of scribing by means of a cutter wheel or the like.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour former aisément une rainure en forme de U linéaire ou incurvée, continue ou discontinue, sur une surface de substrat, et un procédé de chanfreinage l'utilisant. Une partie de la surface d'un substrat réalisée en un matériau fragile est rapidement chauffée dans des conditions d'irradiation par laser pour former la rainure en forme de U constituée par une combinaison prédéfinie d'une puissance de laser, d'une surface d'irradiation par laser et d'une vitesse de balayage selon un matériau de substrat devant être usiné, d'une largeur de rainure de la rainure en forme de U devant être formée, d'une profondeur et d'une forme d'une surface de rainure, exfoliant ainsi une partie du substrat à partir de la surface et formant la rainure en forme de U. Une face chanfreinée comprenant une surface de rainure constituée par une partie de la rainure en forme de U formée entre une surface d'extrémité segmentée à partir d'une ligne de segmentation prévue et de la surface de substrat est formée par un procédé de découpe à partir d'une extrémité initiale de la ligne de segmentation prévue définie sur la partie inférieure de la rainure en direction d'une extrémité terminale au moyen d'une propagation de fissure par laser, et un procédé de découpe au moyen d'une molette coupante ou analogue.
(JA)
 基板表面に容易に直線状もしくは曲線状の連続あるいは非連続のU字状溝を形成する方法およびこれを用いた面取り方法の提供。  脆性材料基板の表面の一部を、加工対象の基板材料、形成予定のU字状溝の溝幅、深さ及び溝面の形状に対応して、予め求めたレーザパワー、レーザ照射面積、走査速度の組合せからなるU字状溝形成用のレーザ照射条件で急加熱することにより、基板の一部を表面から剥離させ、U字状溝を形成する。形成されたU字状溝の底部に設定した分断予定ラインの始端から終端に向けて、レーザ亀裂成長でスクライブする方法、カッターホイールでスクライブする方法等により、分断予定ラインから分断された端面と基板表面との間に形成されたU字状溝の一部によって構成される溝面からなる面取り加工面を形成する。
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