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1. WO2009050785 - 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法

公開番号 WO/2009/050785
公開日 23.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2007/070165
国際出願日 16.10.2007
IPC
C09J 133/08 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04エステルの単独重合体または共重合体
06炭素,水素および酸素のみを含有し,しかもその酸素はカルボキシル基の一部分としてのみ存在するエステルの
08アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体
C09J 7/02 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
02担体上のもの
C09J 133/14 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04エステルの単独重合体または共重合体
14ハロゲン,窒素,硫黄またはカルボキシル基の酸素以外の酸素を含有するエステルの
C09J 175/14 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリウレタン
14炭素―炭素不飽和結合をもつポリウレタン
C09J 183/04 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリシロキサン
H01L 21/301 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
CPC
C08F 220/1802
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
220Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
10Esters
12of monohydric alcohols or phenols
16of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
18with acrylic or methacrylic acids
1802C2-(meth)acrylate, e.g. ethyl (meth)acrylate
C08F 220/1808
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
220Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
10Esters
12of monohydric alcohols or phenols
16of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
18with acrylic or methacrylic acids
1808C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
C08F 220/281
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
220Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
10Esters
26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
28containing no aromatic rings in the alcohol moiety
281and containing only one oxygen, e.g. furfuryl (meth)acrylate or 2-methoxyethyl (meth)acrylate
C08G 18/672
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
67Unsaturated compounds having active hydrogen
671Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
672Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
C08G 2170/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2170Compositions for adhesives
40Compositions for pressure-sensitive adhesives
C08G 77/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
20containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
出願人
  • 電気化学工業株式会社 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 齊藤 岳史 SAITO, Takeshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 高津 知道 TAKATSU, Tomomichi [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 齊藤 岳史 SAITO, Takeshi
  • 高津 知道 TAKATSU, Tomomichi
代理人
  • 園田 吉隆 SONODA, Yoshitaka
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, MULTILAYERED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC PART
(FR) ADHÉSIF AUTOCOLLANT, FEUILLE ADHÉSIVE AUTOCOLLANTE, FEUILLE ADHÉSIVE AUTOCOLLANTE À COUCHES MULTIPLES, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PIÈCE ÉLECTRONIQUE
(JA) 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法
要約
(EN) A multilayered pressure-sensitive adhesive sheet (100) which comprises: a substrate film (106); a pressure-sensitive adhesive layer (103) formed by applying a pressure-sensitive adhesive having a specific composition to the substrate film (106); and a die attachment film (105) superposed on the pressure-sensitive adhesive layer (103). This multilayered pressure-sensitive adhesive sheet (100), which employs a pressure-sensitive adhesive having a specific composition, has excellent retention of die chips (108) during the dicing of a silicon wafer (101). When the die chips (108) are picked up, the die attachment film (105) can be easily separated from the pressure-sensitive adhesive layer (103). Thus, the occurrence of a bonding failure in bonding each die chip (108) to a lead frame (111) can be inhibited.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive autocollante à couches multiples (100) qui comprend : un film de substrat (106); une couche adhésive autocollante (103) formée par application d'un adhésif autocollant ayant une composition spécifique sur le film de substrat (106); et un film de fixation de puce (105) superposé sur la couche adhésive autocollante (103). Cette feuille adhésive autocollante à couches multiples (100), qui utilise un adhésif autocollant ayant une composition spécifique, permet un excellent maintien des puces (108) durant le sciage d'une plaque de silicium (101). Lorsque les puces (108) sont prélevées, le film de fixation de puce (105) peut être facilement séparé de la couche adhésive autocollante (103). Il est ainsi possible d'empêcher la survenue d'un échec de liaison lors de la liaison de chaque puce (108) à une grille de connexion (111).
(JA)  多層粘着シート100は、基材フィルム106と、その基材フィルム106に特定の組成からなる粘着剤を塗布してなる粘着剤層103と、その粘着剤層103上に積層されてなるダイアタッチフィルム105と、を備える。この特定の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート100は、シリコンウエハ101のダイシング時におけるダイチップ108の保持性に優れ、ダイチップ108のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム105と粘着剤層103との剥離が容易であり、ダイチップ108をリードフレーム111に接着する際の接着不良を抑制することができる。
関連特許文献
PH12010500834出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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