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1. WO2009050774 - ハニカム構造体

公開番号 WO/2009/050774
公開日 23.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2007/070096
国際出願日 15.10.2007
IPC
B01J 35/04 2006.1
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
J化学的または物理的方法,例.触媒またはコロイド化学;それらの関連装置
35形態または物理的性質に特徴のある触媒一般
02固体
04小孔構造,ふるい状,格子状,ハニカム状のもの
B01D 53/86 2006.1
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
D分離
53ガスまたは蒸気の分離;ガスからの揮発性溶剤蒸気の回収;廃ガスの化学的または生物学的浄化,例.エンジン排気ガス,煙,煙霧,煙道ガスまたはエアロゾル
34廃ガスの化学的または生物学的浄化
74廃ガス浄化のための一般的方法;そのため特に適合した装置または器具
86触媒による方法
B01D 53/94 2006.1
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
D分離
53ガスまたは蒸気の分離;ガスからの揮発性溶剤蒸気の回収;廃ガスの化学的または生物学的浄化,例.エンジン排気ガス,煙,煙霧,煙道ガスまたはエアロゾル
34廃ガスの化学的または生物学的浄化
92エンジン排気ガスに適用されるもの
94触媒による方法によるもの
B01J 23/42 2006.1
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
J化学的または物理的方法,例.触媒またはコロイド化学;それらの関連装置
23グループB01J21/00に分類されない,金属または金属酸化物または水酸化物からなる触媒
38貴金属に関するもの
40白金族金属に関するもの
42白金
CPC
B01D 2255/1021
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2255Catalysts
10Noble metals or compounds thereof
102Platinum group metals
1021Platinum
B01D 2255/1023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2255Catalysts
10Noble metals or compounds thereof
102Platinum group metals
1023Palladium
B01D 2255/1025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2255Catalysts
10Noble metals or compounds thereof
102Platinum group metals
1025Rhodium
B01D 2255/202
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2255Catalysts
20Metals or compounds thereof
202Alkali metals
B01D 2255/204
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2255Catalysts
20Metals or compounds thereof
204Alkaline earth metals
B01D 2255/2092
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
DSEPARATION
2255Catalysts
20Metals or compounds thereof
209Other metals
2092Aluminium
出願人
  • イビデン株式会社 IBIDEN CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 国枝雅文 KUNIEDA, Masafumi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 北島麻理 KITAJIMA, Mari [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 国枝雅文 KUNIEDA, Masafumi
  • 北島麻理 KITAJIMA, Mari
代理人
  • 安富康男 YASUTOMI, Yasuo
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HONEYCOMB STRUCTURE
(FR) STRUCTURE EN NID D'ABEILLE
(JA) ハニカム構造体
要約
(EN) This invention provides a honeycomb structure which, when a catalyst is supported thereon, can reduce the amount of the catalyst wastefully supported on cell walls and boundary walls. The honeycomb structure comprises a plurality of columnar honeycomb burned materials bound to each other through an adhesive material layer. The columnar honeycomb structure comprises a number of cells partitioned with cell walls and provided parallel to each other in the longitudinal direction, the outermost periphery of the honeycomb burned materials been surrounded by the outer walls. The honeycomb structure is characterized in that the thickness of the cell wall is 0.15 to 0.30 mm, and the thickness of the boundary wall formed of the adhesive material layer and the outer wall of the two honeycomb burned materials located on both sides of the adhesive material layer is 5 to 20 times the thickness of the cell wall, and a catalyst penetration preventive region containing at least one material selected from the group consisting of water repellent materials, cation exchange materials, and water absorptive materials is provided in the outer wall or between the outer wall and the adhesive material layer.
(FR) La présente invention concerne une structure en nid d'abeille qui, lorsqu'elle supporte un catalyseur, peut réduire la quantité de catalyseur supportée inutilement par les parois des cellules et les parois périphériques. Cette structure en nid d'abeille comprend une pluralité de matériaux colonnaires frittés en nid d'abeille reliés les uns aux autres par une couche de matériau adhésif. La structure colonnaire en nid d'abeille comprend un certain nombre de cellules cloisonnées par des parois cellulaires et disposées parallèlement les unes aux autres dans le sens longitudinal, la périphérie la plus extérieure des matériaux frittés en nid d'abeille étant entourée par les parois extérieures. La structure en nid d'abeille est caractérisée en ce que l'épaisseur de la paroi cellulaire varie de 0,15 à 0,30 mm et en ce que l'épaisseur de la paroi périphérique constituée de la couche de matériau adhésif et de la paroi extérieure de deux matériaux frittés en nid d'abeille situés de part et d'autre de la couche de matériau adhésif est égale à 5 à 20 fois l'épaisseur de la paroi cellulaire, et en ce qu'une région s'opposant à la pénétration du catalyseur et contenant au moins un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux hydrofuges, des matériaux échangeurs de cations et des matériaux absorbant l'eau, est prévue dans la paroi extérieure ou entre la paroi extérieure et la couche de matériau adhésif.
(JA) 本発明は、触媒を担持させた際にセル壁及び境界壁に無駄に担持される触媒の量を少なくすることができるハニカム構造体を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、最外周を外壁によって囲まれた柱状のハニカム焼成体が、接着材層を介して複数個結束されたハニカム構造体であって、上記セル壁の厚さは0.15~0.30mmであり、上記接着材層と上記接着材層の両側に位置する二つのハニカム焼成体の外壁とからなる境界壁の厚さは、上記セル壁の厚さの5~20倍であり、上記外壁又は上記外壁と上記接着材層との間には、撥水性物質、陽イオン交換物質及び吸水性物質からなる群から選ばれる少なくとも一種の物質を含む、触媒浸透防止領域を有することを特徴とする。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報