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1. WO2009048070 - 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造

公開番号 WO/2009/048070
公開日 16.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/068285
国際出願日 08.10.2008
IPC
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H01B 1/20 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
CPC
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H05K 2201/0154
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0154Polyimide
H05K 3/323
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
323by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
H05K 3/361
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
出願人
  • 日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 中澤 孝 NAKAZAWA, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 有福 征宏 ARIFUKU, Motohiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 中澤 孝 NAKAZAWA, Takashi
  • 有福 征宏 ARIFUKU, Motohiro
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki
優先権情報
2007-26650912.10.2007JP
2008-05364804.03.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT CONNECTING MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER USING THE SAME
(FR) MATÉRIAU DE CONNEXION DE CIRCUITS ET STRUCTURE DE CONNEXION DESTINÉE À UN CIRCUIT UTILISANT CELUI-CI
(JA) 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
要約
(EN)
Disclosed is a circuit connecting material (1) for electrically connecting circuit electrodes facing each other, which contains a curing agent (i) generating a free radical, a radically polymerizable substance (ii), and a polyamideimide resin (iii) having a structural unit represented by the following general formula (I). (In the formula (I), R1 and R2 independently represent an alkylene group having 1-18 carbon atoms; X1 and X2 independently represent an arylene group or an alkylene group having 1-18 carbon atoms; m and n independently represent an integer of 1-20; and Y represents a trivalent organic group.)
(FR)
L'invention concerne un matériau de connexion de circuits (1) destiné à connecter électriquement des électrodes de circuits qui se font face, qui contient un durcisseur (i) qui génère un radical libre, une substance radicalement polymérisable (ii), et une résine de polyamide/imide (iii) qui possède une unité structurelle représentée par la formule générale suivante (I). (Dans la formule (I), R1 et R2 représentent indépendamment un groupe alkylène qui possède 1 à 18 atomes de carbone; X1 et X2 représentent indépendamment un groupe arylène ou un groupe alkylène qui possède 1 à 18 atomes de carbone; m et n représentent indépendamment un entier de 1 à 20; et Y représente un groupe organique trivalent.)
(JA)
対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、(1)遊離ラジカルを発生する硬化剤と、(2)ラジカル重合性物質と、(3)下記一般式(I)で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料1。 (式(I)中、R及びRは、それぞれ独立に炭素数1~18のアルキレン基を示し、X及びXは、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数1~18のアルキレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1~20の整数を示し、Yは3価の有機基を示す。)
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