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1. WO2009047984 - 電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法

公開番号 WO/2009/047984
公開日 16.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/067332
国際出願日 25.09.2008
IPC
C09J 7/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
C09J 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
CPC
B32B 37/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
12characterised by using adhesives
B32B 7/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
04Interconnection of layers
12using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/124
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
10characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
12by the arrangement of layers
124the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
C09J 2301/302
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
302the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
C09J 2409/005
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2409Presence of diene rubber
005in the release coating
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 宮田 壮 MIYATA, Sou [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 別府 史織 BEPPU, Shiori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 西田 卓生 NISHIDA, Takuo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 杉崎 俊夫 SUGIZAKI, Toshio [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 宮田 壮 MIYATA, Sou
  • 別府 史織 BEPPU, Shiori
  • 西田 卓生 NISHIDA, Takuo
  • 杉崎 俊夫 SUGIZAKI, Toshio
代理人
  • 朝比 一夫 ASAHI, Kazuo
優先権情報
2007-26590811.10.2007JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE DOUBLE COATED SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND PROCESS FOR PRODUCING THE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE DOUBLE COATED SHEET
(FR) FEUILLE DOUBLE FACE D'ADHÉSIF SENSIBLE À LA PRESSION POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA FEUILLE DOUBLE FACE D'ADHÉSIF SENSIBLE À LA PRESSION
(JA) 電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法
要約
(EN)
This invention provides a pressure sensitive adhesive double coated sheet (100) for electronic components. The pressure sensitive adhesive double coated sheet (100) comprises a pressure sensitive adhesive layer (3), a first release sheet (1) applied onto one side of the pressure sensitive adhesive layer (3), and a second release sheet (2) applied onto the other side of the pressure sensitive adhesive layer (3). The first release sheet (1) comprises a first release agent layer (11) composed mainly of an olefinic resin. The second release sheet (2) comprises a second release agent layer (21) composed mainly of a diene polymer material. The pressure sensitive adhesive double coated sheet (100) is characterized in that it satisfies a relationship represented by Y - X ≥ 50, wherein X represents the peel force of the first release sheet (1) from the pressure sensitive adhesive layer (3), mN/20 mm; and Y represents the peel force of the second release sheet (2) from the pressure sensitive adhesive layer (3), mN/20 mm, and the pressure sensitive adhesive layer (3), the first release agent layer (11), and the second release agent layer (21) are substantially free from a silicone compound and a halogen compound.
(FR)
La présente invention porte sur une feuille (100) double face d'adhésif sensible à la pression pour composants électroniques. Ladite feuille (100) comporte une couche d'adhésif sensible à la pression (3), une première feuille antiadhésive (1) appliquée sur un côté de la couche (3) d'adhésif sensible à la pression et une seconde feuille antiadhésive (2) appliquée sur l'autre côté de la couche (3) d'adhésif sensible à la pression. La première feuille antiadhésive (1) comprend une première couche d'agent antiadhésif (11) composée principalement d'une résine oléfinique. La seconde feuille antiadhésive (2) comprend une seconde couche d'agent antiadhésif (21) composée principalement d'une matière polymérique diénique. La feuille (100) double face d'adhésif sensible à la pression est caractérisée en ce qu'elle satisfait à une relation représentée par Y - X ≥ 50, dans laquelle X représente la force de pelage de la première feuille antiadhésive (1) à partir de la couche (3) d'adhésif sensible à la pression, mN/20 mm ; et Y représente la force de pelage de la seconde feuille antiadhésive (2) à partir de la couche (3) d'adhésif sensible à la pression, mN/20 mm, et la couche (3) d'adhésif sensible à la pression, la première couche d'agent antiadhésif (11) et la seconde couche d'agent antiadhésif (21) sont sensiblement exemptes d'un composé de silicone et d'un composé halogène.
(JA)
 電子部品用両面粘着シート100は、粘着剤層3と、粘着剤層3の一方の面に貼着された第1の剥離シート1と、粘着剤層3の他方の面に貼着された第2の剥離シート2とを有し、第1の剥離シート1の第1の剥離剤層11が主としてオレフィン系樹脂で構成され、第2の剥離シート2の第2の剥離剤層21が主としてジエン系高分子材料で構成されたものであり、第1の剥離シート1の粘着剤層3に対する剥離力をX[mN/20mm]、第2の剥離シート2の粘着剤層3に対する剥離力をY[mN/20mm]としたとき、Y-X≧50の関係を満足し、粘着剤層3、第1の剥離剤層1および第2の剥離剤層2が、実質的にシリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まないことを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報