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1. WO2009044469 - テープ接着方法および電子部品製造方法

公開番号 WO/2009/044469
公開日 09.04.2009
国際出願番号 PCT/JP2007/069432
国際出願日 04.10.2007
IPC
H01L 21/683 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
CPC
H01L 21/67132
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
H01L 21/67748
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67739into and out of processing chamber
67748horizontal transfer of a single workpiece
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
出願人
  • 有限会社都波岐精工 TSUBAKI SEIKO INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 白川 和典 SHIRAKAWA, Kazunori [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 白川 和典 SHIRAKAWA, Kazunori
代理人
  • アイアット国際特許業務法人 IAT WORLD PATENT LAW FIRM
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF ADHERING TAPE AND PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PART
(FR) PROCÉDÉ D'ADHÉRENCE D'UNE BANDE ET PROCESSUS DE FABRICATION D'UNE PIÈCE ÉLECTRONIQUE
(JA) テープ接着方法および電子部品製造方法
要約
(EN)
It is intended to not only attain an enhancement of production efficiency but also prevent bubbling between work and tape member, and further intended to even in the event of bubbling, enable removal of bubbles. In the method of adhering a tape, a tape member is adhered to work (11) disposed on the upper surface side of stretch sheet member (126). The method comprises the suction step of first initiating vacuum suction of first vacuum chamber (V) positioned on the upper surface side of the stretch sheet member (126) by means of first valve member (114), etc., thereafter initiating vacuum suction of a second vacuum chamber positioned on theunder surface side of the stretch sheet member (126) by means of second valve member (115), etc. and accomplishing vacuum suction of the two vacuum chambers; the air introduction step of introducing air in the second vacuum chamber; the adhesion step of carrying out expansion of the stretch sheet member (126) and uplifting of the work (11) toward tape member to thereby attain adhesion while avoiding preceding adhesion of the tape member to outer edges of the work (11); and the air release step of introducing air in the first vacuum chamber.
(FR)
Cette invention permet non seulement d'améliorer la productivité mais également d'empêcher la formation de bulles entre un ouvrage et un élément de bande, et permet en outre, même en cas de formation de bulles, de retirer les bulles. Dans le procédé consistant à faire adhérer une bande, un élément de bande adhère à un ouvrage (11) disposé sur le côté face supérieure d'un élément en feuille extensible (126). Le procédé comprend l'étape d'aspiration consistant à entreprendre en premier lieu une aspiration d'une première chambre à vide (V) positionnée sur le côté face supérieure de l'élément en feuille extensible (126) à l'aide d'un premier élément de soupape (114), etc., ensuite à entreprendre une aspiration d'une seconde chambre à vide positionnée sur le côté face inférieure de l'élément en feuille extensible (126) à l'aide d'un second élément de soupape (115), etc. et à accomplir une aspiration des deux chambres à vide; l'étape d'introduction d'air consistant à introduire de l'air dans la seconde chambre à vide; l'étape d'adhérence consistant à réaliser la dilatation de l'élément en feuille extensible (126) et la remontée de l'ouvrage (11) vers l'élément de bande pour ainsi obtenir une adhérence tout en évitant l'adhérence préalable de l'élément de bande sur les bords extérieurs de l'ouvrage (11); et l'étape de libération d'air consistant à introduire de l'air dans la première chambre à vide.
(JA)
 製造効率を上げると共に、ワークとテープ部材との間の気泡の発生を防ぐこと。また、気泡が発生したとしても除去可能とすること。 このテープ接着方法は、伸縮シート部材(126)の上面側に配置されるワーク(11)に対し、テープ部材を接着する。まず、伸縮シート部材(126)の上面側に位置する第1の真空室(V)を第1の弁部材(114)などで真空吸引を開始させ、その後、伸縮シート部材(126)の下面側に位置する第2の真空室を第2の弁部材(115)などで真空吸引を開始させ、両真空室を真空吸引する吸引ステップと、第2の真空室に空気を導入する空気導入ステップと、伸縮シート部材(126)を膨張させ、ワーク(11)をテープ部材に向かって持ち上げて、テープ部材がワーク(11)の外縁に先に接着しないように接着させる接着ステップと、上記第1の真空室に空気を導入する空気開放ステップと、を有する。
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