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1. (WO2009037807) 電子部品パッケージとその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/037807    国際出願番号:    PCT/JP2008/002457
国際公開日: 26.03.2009 国際出願日: 05.09.2008
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KITA, Takayuki; (米国のみ).
KATSUMATA, Masaaki; (米国のみ).
NAKAO, Keiichi; (米国のみ)
発明者: KITA, Takayuki; .
KATSUMATA, Masaaki; .
NAKAO, Keiichi;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2007-244835 21.09.2007 JP
2007-244836 21.09.2007 JP
2007-244837 21.09.2007 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品パッケージとその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electronic component package comprising a first wiring board, an electronic component mounted on the upper surface of the first wiring board, an adhesive layer arranged on the upper surface of the first wiring board, a second wiring board arranged on the upper surface of the adhesive layer, and a metal cap covering the upper surface of the first wiring board, the second wiring board and the electronic component. The second wiring board is smaller than the first wiring board. In this electronic component package, unnecessary stress does not occur in the electronic component even when the metal cap is deformed.
(FR)L'invention concerne un boîtier de composant électronique renfermant une première carte de câblage, un composant électronique monté sur la surface supérieure de la première carte de câblage, une couche adhésive agencée sur la surface supérieure de la première carte de câblage, une seconde carte de câblage agencée sur la surface supérieure de la couche adhésive, et un capuchon métallique couvrant la surface supérieure de la première carte de câblage, de la seconde carte de câblage et du composant électronique. La seconde carte de câblage est plus petite que la première carte de câblage. Dans ce boîtier de composant électronique, aucune contrainte non nécessaire n'apparaît dans le composant électronique, même lorsque le capuchon métallique est déformé.
(JA) 電子部品パッケージは、第1の配線板と、第1の配線板の上面上に実装された電子部品と、第1の配線板の上面上に設けられた接着層と、接着層の上面上に設けられた第2の配線板と、第1の配線板の上面と第2の配線板と電子部品とを覆う金属キャップとを備える。第2の配線板は第1の配線板より小さい。この電子部品パッケージでは、金属キャップに歪みが発生しても電子部品に不要な応力を発生させない。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)