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1. (WO2009034765) 研磨用又はワイピング用の基材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/034765    国際出願番号:    PCT/JP2008/062022
国際公開日: 19.03.2009 国際出願日: 02.07.2008
IPC:
B24B 37/04 (2012.01), G11B 5/84 (2006.01)
出願人: SHINSHU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Asahi 3-chome, Matsumoto-shi, Nagano 3908621 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Technos Co., Ltd. [JP/JP]; 10-10-2, Yunoo, Minamiechizen-cho, Nanjo-gun, Fukui 9190101 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIM, Ick-Soo [KR/JP]; (JP) (米国のみ).
LEE, Sumin [KR/KR]; (JP) (米国のみ).
ONOE, Tatsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KINOSHITA, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KIM, Ick-Soo; (JP).
LEE, Sumin; (JP).
ONOE, Tatsuhiko; (JP).
KINOSHITA, Masao; (JP)
代理人: MATSUO, Nobutaka; MATSUO & EMORI Intellectual Property Services Nagano Branch 9862-60, Ochiai Fujimi-machi, Suwa-gun Nagano 3990214 (JP)
優先権情報:
2007-237440 13.09.2007 JP
発明の名称: (EN) BASE MATERIAL FOR POLISHING OR WIPING
(FR) MATÉRIAU DE BASE POUR POLISSAGE OU ESSUYAGE
(JA) 研磨用又はワイピング用の基材
要約: front page image
(EN)A polishing base material (10) comprises a flexible base material (20), a cushion layer (30) formed on one side of the flexible base material (20) and made of a material more elastic than the flexible base material (20), and a nano fiber layer (40) formed on the cushion layer (30). By using the polishing base material (10), texture processing for a magnetic recording medium can be carried out with a polishing material finer than the conventional ones, while ensuring mechanical strength sufficient as a polishing base material. Consequently, texture processing for a magnetic recording medium can be carried out with higher precision than before. When the polishing base material (10) is employed as a base material for wiping, film cleaning or varnishing for a magnetic recording medium can be carried out with higher precision than before.
(FR)Cette invention se rapporte à un matériau de base de polissage (10) comprenant un matériau de base souple (20), une couche de rembourrage (30) formée sur un côté du matériau de base souple (20) et composée d'un matériau plus élastique que le matériau de base souple (20), et une couche de nanofibres (40) formée sur la couche de rembourrage (30). L'utilisation du matériau de base de polissage (10) permet que le traitement de texture d'un support d'enregistrement magnétique soit réalisé avec un matériau de polissage plus fin que les matériaux classiques, tout en garantissant une résistance mécanique suffisante en tant que matériau de base de polissage. En conséquence, le traitement de texture d'un support d'enregistrement magnétique peut être réalisé avec une meilleure précision qu'avant. Lorsque le matériau de base de polissage (10) est employé comme matériau de base pour essuyage, le vernissage ou nettoyage de film d'un support d'enregistrement magnétique peut être réalisé avec une précision plus élevée qu'auparavant.
(JA) 本発明の研磨基材10は、可撓性基材20と、可撓性基材20における一方の面に形成され、可撓性基材20よりも弾力性に富む材料からなるクッション層30と、クッション層30上に形成されたナノ繊維層40とを備える研磨基材である。  本発明の研磨基材10によれば、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能になるとともに、研磨基材として十分な機械的強度を確保することが可能となり、もって、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能となる。また、本発明の研磨基材10をワイピング用の基材として用いれば、磁気記録媒体におけるフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことが可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)