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1. (WO2009031541) 素子実装モジュール及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/031541    国際出願番号:    PCT/JP2008/065777
国際公開日: 12.03.2009 国際出願日: 02.09.2008
IPC:
H01L 23/28 (2006.01), G01P 15/08 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
出願人: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
GORAI, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSAKA, Tomonari [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Mitsuru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: GORAI, Yukihiro; (JP).
HOSAKA, Tomonari; (JP).
SATO, Akihiro; (JP).
WATANABE, Mitsuru; (JP)
代理人: NOZAKI, Teruo; Oak Ikebukuro Building 3F 1-21-11 Higashi-Ikebukuro Toshima-ku, Tokyo 170-0013 (JP)
優先権情報:
2007-231653 06.09.2007 JP
発明の名称: (EN) DEVICE MOUNTING MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE DE MONTAGE DE DISPOSITIF ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 素子実装モジュール及びその製造方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS TO BE SOLVED] It is an object to provide a device mounting module and its manufacturing method that can be configured to suppress a device distortion and to keep a device characteristic good. [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] A device mounting module is provided with a package (11), and an MEMS device (12) mounted in a receiving unit (14) of the package (11). An electrically conductive pad formed at the package (11) is electrically connected with an electrode portion of the MEMS device by wire bonding. Further, a gel-like potting material (17) is filled between a portion of the receptacle (14) from its wall surface (14e) to its bottom surface (14d) and the MEMS device while covering a wire (18) formed by the wire bonding.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à proposer un module de montage de dispositif et son procédé de fabrication qui peuvent être configurés pour supprimer une déformation du dispositif et pour maintenir une bonne caractéristique du dispositif. Comme solution, on propose un module de montage de dispositif qui comprend un boîtier (11), et un dispositif de microsystème électromécanique (MEMS) (12) monté dans une unité réceptrice (14) du boîtier (11). Une plage électriquement conductrice formée au niveau du boîtier (11) est électriquement raccordée à une partie d'électrode du dispositif MEMS par soudure de fils. En outre, un matériau de remplissage de type gel (17) est versé entre une partie du réceptacle (14) allant de sa surface de paroi (14e) à sa surface inférieure (14d) et le dispositif MEMS tout en recouvrant un fil (18) formé par la soudure de fils.
(JA)【課題】 特に、素子のゆがみを抑制でき、素子特性を良好に保つことが可能な素子実装モジュール及びその製造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 パッケージ11と、前記パッケージ11の収納部14に実装されるMEMS素子12とを備える。前記パッケージ11に形成された導電パッドと、前記MEMS素子に形成された電極部間がワイヤボンディングにて電気的に接続されている。そして、前記ワイヤボンディングによるワイヤ18上を覆うとともに、前記収納部14の壁面14eから底面14dにかけて前記MEMS素子12との間にゲル状のポッティング材17が充填されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)