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1. (WO2009028493) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/028493    国際出願番号:    PCT/JP2008/065182
国際公開日: 05.03.2009 国際出願日: 26.08.2008
IPC:
C08G 59/18 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08K 5/5415 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKASAWA, Toshiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKASAWA, Toshiro; (JP)
代理人: KISHIMOTO, Tatsuhito; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 3rd Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
優先権情報:
2007-221406 28.08.2007 JP
発明の名称: (EN) INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, INSULATING RESIN SHEET WITH BASE MATERIAL, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ISOLANTE POUR CARTE IMPRIMÉE MULTICOUCHES, FEUILLE DE RÉSINE ISOLANTE AVEC UNE MATIÈRE DE BASE, CARTE IMPRIMÉE MULTICOUCHES ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
要約: front page image
(EN)This invention provides an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board, which is excellent in desmearing properties in a multilayer printed wiring board production process, and an insulating resin sheet with a base material. There are also provided a highly reliable multilayer printed wiring board, which has excellent thermal shock resistance, moisture absorption/soldering heat resistance and other properties, using the insulating resin composition for a printed wiring board, and a semiconductor device. The resin composition is characterized in that it comprises, as indispensable components, (A) an aminosilane coupling agent, (B) silica having an average particle diameter of not more than 2.0 µm, (C) an epoxy resin, and (D) a phenoxy resin, the content of the epoxy resin (C) is not less than 14% by weight and not more than 79% by weight based on the resin composition, a cured product of the resin composition has a coefficient of linear thermal expansion of not more than 35 ppm at a temperature in the range of 25°C to 150°C and a glass transition temperature (Tg) of 190°C or below, and the lowest dynamic viscosity of the resin composition is not more than 2000 Pa·s.
(FR)Cette invention porte sur une composition de résine isolante pour une carte imprimée multicouches qui présente d'excellentes propriétés d'enlèvement des souillures dans un procédé de fabrication de carte imprimée multicouches, et sur une feuille de résine isolante avec une matière de base. L'invention porte également sur une carte imprimée multicouches hautement fiable, qui a une excellente résistance aux chocs thermiques, une résistance à l'absorption d'humidité/chaleur de brasage et autres propriétés, utilisant la composition de résine isolante pour une carte imprimée et sur un dispositif à semi-conducteurs. La composition de résine est caractérisée par le fait qu'elle comprend, comme composants indispensables, (A) un agent de couplage d'aminosilane, (B) une silice ayant un diamètre moyen de particule de pas plus de 2,0 µm, (C) une résine époxy et (D) une résine phénoxy, la teneur de la résine époxy (C) étant non inférieure à 14 % en poids et non supérieure à 79 % en poids sur la base de la composition de résine, un produit durci de la composition de résine a un coefficient de dilatation thermique linéaire de pas plus de 35 ppm à une température se situant dans la plage de 25°C à 150°C, et une température de transition vitreuse (Tg) de 190°C ou inférieure et la viscosité dynamique la plus basse de la composition de résine n'est pas supérieure 2000 Pa·s.
(JA)多層プリント配線板作製工程におけるデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、並びに基材付き絶縁樹脂シートを提供するものであり、また該プリント配線板用絶縁樹脂組成物を用いた熱衝撃性や吸湿半田耐熱性等の信頼性に優れる多層プリント配線板、および半導体装置を提供するものである。 (A)アミノシランカップリング剤、(B)平均粒径が2.0μm以下のシリカ、(C)エポキシ樹脂、(D)フェノキシ樹脂を必須成分とし、前記(C)エポキシ樹脂を樹脂組成物の14重量%以上79重量%以下含有し、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、25°Cから150°Cの範囲において35ppm以下であり、且つガラス転移温度(Tg)が190°C以下であって、樹脂組成物の最低動的粘度が、2000Pa・s以下であることを特徴とする樹脂組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)