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1. (WO2009028156) 配線部材、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/028156    国際出願番号:    PCT/JP2008/002258
国際公開日: 05.03.2009 国際出願日: 21.08.2008
予備審査請求日:    16.06.2009    
IPC:
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUKUNAGA, Takahiro; (米国のみ)
発明者: FUKUNAGA, Takahiro;
代理人: NAKAJIMA, Shiro; 6F, Yodogawa 5-Bankan, 2-1, Toyosaki 3-chome, Kita-ku, , Osaka-shi, Osaka 5310072 (JP)
優先権情報:
2007-222052 29.08.2007 JP
発明の名称: (EN) WIRING MEMBER, METAL COMPONENT WITH RESIN AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESSES FOR PRODUCING THEM
(FR) ELÉMENT DE CÂBLAGE, COMPOSANT MÉTALLIQUE À RÉSINE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR SCELLÉ PAR RÉSINE, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ASSOCIÉS
(JA) 配線部材、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法
要約: front page image
(EN)This invention provides a semiconductor device, which can suppress the occurrence of resin burrs and possesses good electrical connection and bond strength, and a process for producing the semiconductor device; an LED device, which can exhibit good luminescence properties by improving the adhesion between a silicone resin and a wiring lead, and a process for producing the LED device; an LED device, which, even when luminescence is carried out in a relatively short wavelength region, can exhibit excellent luminescence efficiency by virtue of a satisfactory reflectance, and a process for producing the LED device; and a film carrier tape, which, while maintaining good production efficiency, can avoid damage to a wiring pattern layer in the step of Sn plating to realize the formation of an excellent Sn plating layer and to develop mechanical strength and bondability, and a process for producing the film carrier tape. Specifically, an organic film (110) formed by self-organization of a functional organic molecule (11) is formed on the surface of QFP (10) in an outer lead (301a) boundary region. The functional organic molecule (11) is formed of a metal bondable first functional group (A1), a main chain part (B1), and a second functional group (C1) which develops the curing action of a heat curable resin.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui peut supprimer l'apparition de bavures de résine et possède une connexion électrique et une résistance d'adhésion satisfaisantes, et un procédé de production du dispositif à semi-conducteur ; un dispositif LED qui peut présenter des propriétés de luminescence satisfaisantes en optimisant l'adhésion entre une résine silicone et un fil de câblage, et un procédé de production du dispositif LED ; un dispositif LED qui, même lorsqu'une luminescence est exécutée dans une région de longueur d'onde relativement courte, peut présenter un excellent rendement de luminescence en raison d'un facteur de réflexion satisfaisant, et un procédé de production du dispositif LED ; et un ruban de support de film qui, tout en maintenant un rendement de production satisfaisant, peut permettre d'éviter l'endommagement d'une couche de motif de câblage dans l'étape d'application de revêtement de Sn pour réaliser la formation d'une excellente couche de revêtement de Sn et pour développer une résistance et une capacité de liaison mécanique, et un procédé de fabrication du ruban de support de film. Particulièrement, un film organique (110) formé par auto-organisation d'une molécule organique fonctionnelle (11) est formé sur la surface de QFP (10) dans une région de limite de fil extérieur (301a). La molécule organique fonctionnelle (11) est formée d'un premier groupe fonctionnel (A1) qui peut être lié à du métal, une partie de chaîne principale (B1), et un second groupe fonctionnel (C1) qui développe l'action de durcissement d'une résine thermodurcissable.
(JA) 樹脂バリの発生を抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。さらに、シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させることで、良好な発光特性を発揮することが可能なLED装置とその製造方法を提供する。また、比較的短波長領域の発光を行う場合であっても、十分な反射率を備えることで、優れた発光効率を呈することが可能なLED装置とその製造方法を提供する。また、良好な製造効率を維持しつつ、Snメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたSnメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を呈することが可能なフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。  具体的には、QFP10のアウターリード301a境界領域における表面に、機能性有機分子11の自己組織化によって形成された有機被膜110を形成する。機能性有機分子11は金属結合性の第一官能基A1、主鎖部B1、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基C1で構成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)