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1. (WO2009022578) 素子構造およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/022578    国際出願番号:    PCT/JP2008/064026
国際公開日: 19.02.2009 国際出願日: 05.08.2008
IPC:
H01L 29/84 (2006.01), G01P 15/08 (2006.01), H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/22 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOSHIDA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYAZAKI, Shikou [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOSHIDA, Kazuhiro; (JP).
MIYAZAKI, Shikou; (JP)
代理人: IGARASHI, Kiyoshi; Room 103, Cesar Machida Nakamachi 12-19, Nakamach i 3-chome Machida-shi, Tokyo 1940021 (JP)
優先権情報:
2007-208873 10.08.2007 JP
発明の名称: (EN) DEVICE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) STRUCTURE DE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 素子構造およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A polyimide resin is applied over the surface of a first substrate (5) in a uniform thickness and then heated thereon, thereby forming a semi-cured polyimide layer. Then, the polyimide layer is cured, thereby forming a first polyimide layer (6A) in a cured state. Meanwhile, a polyimide resin is applied over the surface of a second substrate (7A) in a uniform thickness and then heated thereon, thereby forming a semi-cured polyimide layer. Then, the polyimide layer is cured, thereby forming a second polyimide layer (8A) in a cured state. The first and second polyimide layers (6A, 8A) in a cured state are pressed against each other and heated to a bonding temperature, thereby being bonded and integrated with each other. Consequently, the first substrate (5) and the second substrate (7A) are bonded and integrated together through a polyimide layer (11A) which is a bonded body of the polyimide layers (6A, 8A).
(FR)Selon l'invention, une résine polyimide est appliquée sur la surface d'un premier substrat (5) en une épaisseur uniforme et puis chauffée sur celui-ci, formant ainsi une couche de polyimide semi-durcie. La couche de polyimide est ensuite durcie, pour former une première couche de polyimide (6A) dans un état durci. Pendant ce temps, une résine de polyimide est appliquée sur la surface d'un second substrat (7A) en une épaisseur uniforme puis chauffée sur celui-ci, formant ainsi une couche de polyimide semi-durcie. La couche de polyimide est ensuite durcie, pour former une seconde couche de polyimide (8A) dans un état durci. Les première et seconde couches de polyimide (6A, 8A) dans un état durci sont pressées l'une contre l'autre et chauffées à une température de liaison, étant ainsi liées et intégrées l'une à l'autre. Par conséquent, le premier substrat (5) et le second substrat (7A) sont liés et intégrés ensemble par une couche de polyimide (11A) qui est un corps lié à partir des couches de polyimide (6A, 8A).
(JA) 第1の基板5の表面に、厚みが均等となるようにポリイミド樹脂を塗布した後、加熱して、半硬化状態のポリイミド層を形成する。その後、そのポリイミド層をキュアして、硬化状態の第1のポリイミド層6Aを形成する。また、第2の基板7Aの表面に、ポリイミド樹脂を厚みが均等となるように塗布した後に、加熱して、半硬化状態のポリイミド層を形成する。その後、そのポリイミド層をキュアして、硬化状態の第2のポリイミド層6Bを形成する。それら硬化状態の第1と第2のポリイミド層6A,8Aを、互いに押圧するように加圧し、かつ、接合温度に加熱して接合一体化する。これにより、第1の基板5と第2の基板7Aは、ポリイミド層6A,8Aの接合体であるポリイミド層11Aを介して接合一体化する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)