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World Intellectual Property Organization
1. (WO2009020052) 塗布方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/020052    国際出願番号:    PCT/JP2008/063798
国際公開日: 12.02.2009 国際出願日: 31.07.2008
H01L 21/683 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
出願人: LINTEC Corporation [JP/JP]; 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SEGAWA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SEGAWA, Takeshi; (JP)
代理人: SEIGA Patent and Trademark Corporation; 9th Fl., Saisho Bldg. 8-1-14, Nishi-Gotanda Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
2007-208265 09.08.2007 JP
(JA) 塗布方法
要約: front page image
(EN)A wafer is protected against damage at the time of forming a predetermined film, by dripping coating agent on the surface of the wafer which is ground extremely thinly through a back grind step and then by smoothing the surface. A wafer W is carried under such a state as a fixing tool (1) is fixed tightly to one side of the wafer and then it is held by a coating device. The fixing tool consists of a planar tool main body (2), and an adhesion layer (3) provided on one side of the tool main body in order to tightly holding a semiconductor wafer removably. The tool main body is provided, on one side thereof, with a plurality of protrusions (4)for supporting the adhesion layer and, at the outer periphery on one side thereof, with a sidewall (5) having a height equal to that of the supporting protrusion. The adhesion layer is bonded to the end face of the sidewall and a section space (6) surrounded by the sidewall is defined between the adhesion layer and the tool main body, a vent (7) communicating with the section space is formed in the tool main body, and the adhesion layer is deformed by sucking air in the section space through the vent.
(FR)L'invention porte sur une tranche qui est protégée contre un dommage au moment de la formation d'un film prédéterminé, par égouttement d'un agent de revêtement sur la surface de la tranche qui est rectifiée de façon extrêmement fine par une étape de rectification arrière et puis par lissage de la surface. Une tranche W est transportée dans un état tel qu'un outil de fixation (1) est fixé solidement à un côté de la tranche puis est maintenu par un dispositif de revêtement. L'outil de fixation se compose d'un corps principal d'outil plan (2), et d'une couche d'adhésion (3) disposée sur un côté du corps principal d'outil afin de maintenir solidement une tranche semi-conductrice de façon amovible. Le corps principal d'outil comporte, sur un côté de celui-ci, une pluralité de protubérances (4) pour supporter la couche d'adhésion et, à la périphérie externe sur un côté de celui-ci, une paroi latérale (5) ayant une hauteur égale à celle de la protubérance de support. La couche d'adhésion est liée à la face d'extrémité de la paroi latérale et un espace de section (6) entouré par la paroi latérale est défini entre la couche d'adhésion et le corps principal d'outil, un évent (7) communiquant avec l'espace de section est formé dans le corps principal d'outil, et la couche d'adhésion est déformée par l'aspiration d'air dans l'espace de section à travers l'évent.
(JA)バックグラインド工程を経て極薄に研削されたウエハの研削面に、塗布剤を滴下し、平滑化させて所定の膜を形成する際、ウエハを破損しないようにする。 ウエハWの片面に固定治具(1)を密着固定した状態で搬送し、塗布装置で保持する。固定治具として、板状の治具本体(2)と、当該治具本体の片面に設けられた、半導体ウエハを着脱自在に密着保持する密着層(3)とから構成する。治具本体は、片面に前記密着層を支持する複数の支持突起(4)を有すると共に、片面の外周部に前記支持突起と同等高さの側壁(5)を有し、この側壁の端面に前記密着層が接着されて、前記密着層と前記治具本体との間に前記側壁で囲われた区画空間(6)が画成され、前記治具本体に前記区画空間に連通する通気孔(7)が形成され、この通気孔を介して前記区画空間内の空気を吸引することにより、前記密着層が変形されるものを用いる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)