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1. (WO2009019987) 基板処理方法、基板処理装置、プログラム、記録媒体および置換剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/019987    国際出願番号:    PCT/JP2008/063263
国際公開日: 12.02.2009 国際出願日: 24.07.2008
予備審査請求日:    18.02.2009    
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B08B 3/04 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIROSHIRO, Koukichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOSHIMA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIROSHIRO, Koukichi; (JP).
TOSHIMA, Takayuki; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2007-202835 03.08.2007 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, PROGRAM, RECORDING MEDIUM AND SUBSTITUTING AGENT
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROGRAMME, SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET AGENT DE SUBSTITUTION
(JA) 基板処理方法、基板処理装置、プログラム、記録媒体および置換剤
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate processing method wherein a plurality of kinds of liquids are used. In the method, the liquid left on the substrate after processing by using the liquid is speedily and surely substituted with the liquid to be subsequently used. The method is provided with a step of processing a substrate (W) with the processing liquid, and a step of supplying a substituting liquid on the substrate and substituting the processing liquid left on the substrate with the substituting liquid. The substituting liquid to be used in the substituting step has a surface tension smaller than that of the processing liquid and has the same density as that of the processing liuqid.
(FR)L'invention porte sur un procédé de traitement de substrat dans lequel une pluralité de types de liquides est utilisée. Dans le procédé, le liquide laissé sur le substrat après traitement à l'aide du liquide est substitué de façon rapide et sûre par le liquide devant être ultérieurement utilisé. Le procédé comporte une étape de traitement d'un substrat (W) avec le liquide de traitement, et une étape d'alimentation d'un liquide de substitution sur le substrat et de substitution du liquide de traitement laissé sur le substrat par le liquide de substitution. Le liquide de substitution devant être utilisé dans l'étape de substitution a une tension surfacique inférieure à celle du liquide de traitement et a la même densité que celle du liquide de traitement.
(JA) 複数種類の液体を用いる基板処理方法において、液体を用いた処理の後に基板上に残留している当該液体を、次に使用される液体によって迅速かつより確実に置換することができる基板処理方法を提供する。基板処理方法は、処理液によって基板Wを処理する工程と、基板上に置換液を供給し、基板上に残留する処理液を置換液で置換する工程と、を備える。置換する工程に用いられる置換液は、処理液の表面張力よりも小さい表面張力を有し、かつ、処理液の密度と同一の密度を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)