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1. (WO2009019944) 半導体デバイスの試験用ソケット
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/019944    国際出願番号:    PCT/JP2008/062068
国際公開日: 12.02.2009 国際出願日: 03.07.2008
IPC:
G01R 31/26 (2006.01)
出願人: SYSWAVE CORPORATION [JP/JP]; Kosugi Bldg., 403, Kosugi-machi 1-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110063 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANEKO, Akibumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KANEKO, Akibumi; (JP)
代理人: Patent Corporate Body Dai-ichi Kokusai Tokkyo Jimusho; daVinci Tamachi, 10-5, Shiba 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1080014 (JP)
優先権情報:
2007-206385 08.08.2007 JP
発明の名称: (EN) SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DOUILLE POUR TESTER UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体デバイスの試験用ソケット
要約: front page image
(EN)In low temperature test of a semiconductor device performed while being exposed to the atmosphere, dew formation on the periphery of a DUT has adverse effects on the precision of test by decreasing electrical insulation between terminals, and causes corrosion of a measuring instrument. In order to solve the problems incident to dew formation under low temperature, it is effective to employ a socket having a hermetically-sealed structure and to bring about such a situation as the spatial capacity is as small as possible in accordance with the package of the DUT. Since dew formation takes place when moisture contained in the atmosphere condenses by being brought into contact with material at a low temperature, condensation takes place continuously under a situation of being exposed to the atmosphere and dew is formed. When an elastic film is arranged above the DUT secured in the socket for test, atmosphere in the internal space of the socket for test is discharged forcibly, and the DUT is held airtightly by adhering the elastic film to the surface of the DUT, moisture only in that space is condensed and dew formation is permitted to be extremely small in quantity within a range having no impact to the test.
(FR)Dans un test à basse température d'un dispositif semi-conducteur effectué tout en étant exposé à l'atmosphère, une formation de rosée sur la périphérie d'un dispositif en test (DUT) a des effets néfastes sur la précision du test par la diminution de l'isolation électrique entre des bornes, et provoque la corrosion d'un instrument de mesure. Afin de résoudre les problèmes consécutifs à la formation de rosée à basse température, il est efficace d'employer une douille ayant une structure hermétiquement scellée et d'amener une situation telle que la capacité spatiale est aussi petite que possible, en fonction du boîtier du DUT. Etant donné que la formation de rosée a lieu lorsque l'humidité contenue dans l'atmosphère se condense en étant amenée en contact avec un matériau à basse température, la condensation a lieu en continu dans une situation d'exposition à l'atmosphère et de la rosée est formée. Lorsqu'un film élastique est agencé au-dessus du DUT fixé dans la douille pour le test, l'atmosphère dans l'espace interne de la douille pour le test est déchargée de façon forcée, et le DUT est maintenu de façon étanche à l'air par adhésion du film élastique à la surface du DUT, l'humidité uniquement dans cet espace est condensée et la formation de rosée est amenée à être extrêmement faible en quantité dans une plage n'ayant aucun impact sur le test.
(JA) 大気暴露中で行う半導体デバイスの低温試験において、DUT周辺に生ずる結露は、端子間の電気的絶縁を低下させ、試験精度に悪影響を与える他、測定装置の腐食を招くなどの問題がある。  低温時の結露の問題を解決するためにソケットを密閉構造としDUTのパッケージに合わせて可能な限り空間容量の少ない状況を作り出すことが有効である。結露は大気中に含まれる水分が低温に接して凝結するものであるから、大気に曝された状況では連続して凝結が起こり結露を生じる。試験用ソケットの内部に固定されるDUTの上部に、伸縮性の膜を配置し、試験用ソケットの内部空間の大気を強制排出し、前記伸縮性の膜を前記DUTの表面に密着させて前記DUTを気密に保てれば、その空間内だけの水分しか凝結しないので、発生する結露は極めてわずかで試験に影響の無い範囲に収めることができる。  
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)