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World Intellectual Property Organization
1. (WO2009019903) チップヒューズ及びその製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/019903    国際出願番号:    PCT/JP2008/053547
国際公開日: 12.02.2009 国際出願日: 28.02.2008
H01H 85/045 (2006.01), H01H 69/02 (2006.01), H01H 85/0445 (2006.01), H01H 85/046 (2006.01), H01H 85/10 (2006.01), H01H 85/17 (2006.01)
出願人: KAMAYA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Sakado 3-chome, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2130012 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAGISHI, Katsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SEINO, Hideki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAGISHI, Katsuya; (JP).
SEINO, Hideki; (JP).
SATO, Hitoshi; (JP)
代理人: SAKAI, Hajime; Nihon Jitensha Kaikan 9-15, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
2007-206314 08.08.2007 JP
(JA) チップヒューズ及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A chip fuse which is suppressed in temperature rise in steady operation in a high rated current region, has time lag type fusion characteristics, and has a high yield, and its manufacturing method, are provided. In the chip fuse, a heat storage layer (12) is formed on an insulation substrate (11), and a fuse film (13) is formed on the heat storage layer (12) so as not to be in contact with the insulation substrate (11). The fuse film (13) consists of front electrode portions (13a) disposed on both sides and a fuse element portion (13b) formed between the front electrode portions (13a). A protection layer (15) made of a material having a thermal conductivity higher than that of the heat storage layer (12) is formed between the front electrode portions (13a), covering the fuse element portion (13b). By forming the heat storage layer (12) in such a size not as to cover the whole area (11a) wherein the fuse element portion (13b) is to be formed, the protection layer (15) is partially brought into contact with the insulation substrate.
(FR)L'invention porte sur un fusible sur puce qui a une augmentation de température supprimée en fonctionnement stable dans une région de courant nominal élevé, a des caractéristiques de fusion de type à retard et a un rendement élevé, et sur son procédé de fabrication. Dans le fusible sur puce, une couche de stockage de chaleur (12) est formée sur un substrat d'isolation (11), et un film de fusible (13) est formé sur la couche de stockage de chaleur (12) de façon à ne pas être en contact avec le substrat d'isolation (11). Le film de fusible (13) consiste en des parties d'électrode avant (12a) disposées sur les deux côtés et une partie d'élément fusible (13b) formée entre les parties d'électrode avant (13a). Une couche de protection (15) faite d'un matériau ayant une conductivité thermique supérieure à celle de la couche de stockage de chaleur (12) est formée entre les parties d'électrode avant (13a), recouvrant la partie d'élément fusible (13b). Par formation de la couche de stockage de chaleur (12) dans une dimension de façon à ne pas recouvrir la zone entière (11a) dans laquelle la partie d'élément fusible (13b) doit être formée, la couche de protection (15) est partiellement amenée en contact avec le substrat d'isolation.
(JA) 高定格電流域における定常時の温度上昇が抑制され、且つ、溶断特性が遅延タイプであり、しかも、歩留が良いチップヒューズ及びその製造方法を提供する。該チップヒューズは、絶縁基板11上に蓄熱層12が形成され、蓄熱層12の上には絶縁基板11に接触しないようにヒューズ膜13が形成され、ヒューズ膜13は両端に配置される表電極部13aの間にヒューズ要素部13bを有し、蓄熱層12よりも熱伝導性が高い材料からなる保護層15が両表電極部13aの間に設けられてヒューズ要素部13bを被覆し、蓄熱層12が、ヒューズ要素部13bの形成される領域11aの全てを覆わない大きさに形成されることにより、保護層15が部分的に絶縁基板に接触する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)