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1. (WO2009019792) 回路モジュールおよびこれを用いた電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/019792    国際出願番号:    PCT/JP2007/065651
国際公開日: 12.02.2009 国際出願日: 09.08.2007
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
INOUE, Katsuhiro; (米国のみ).
SASAKI, Satoshi; (米国のみ)
発明者: INOUE, Katsuhiro; .
SASAKI, Satoshi;
代理人: ICHIKAWA, Toshimitsu; Eikoh Patent Office, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE UTILISANT LE MODULE
(JA) 回路モジュールおよびこれを用いた電子機器
要約: front page image
(EN)Provided is a circuit module comprising a circuit substrate, a plurality of electronic parts mounted on one face of the circuit substrate, a cylindrical member so erected from that face as to enclose the electronic parts, a folded portion folded inward at a predetermined height position of the cylindrical member, and a resin portion constituted of such a sealing resin to cover the electronic parts at least partially in the cylindrical member as is filled to a level to reach the leading end of the folded portion. This constitution joins the sealing resin and the two faces of the folded portion so that it can provide the circuit module which has an increased strength and which is thin but has a high strength. Moreover, through holes are formed in such a region of the folded portion as is exposed from the sealing resin. As a result, it is possible not only to eliminate the cavity, which might otherwise be formed in the folded portion (or the C-shaped portion) by the expansion of the residual gas, but also to suppress the bulge, as might otherwise be created on the upper resin face by the cavity which is formed by the gas moved from the inside of the folded portion to the resin, or the crater-shaped undulations, as might otherwise be created in the upper face of the resin portion when the gas in the frame goes to the upper face of the resin.
(FR)Cette invention se rapporte à un module de circuit comprenant un substrat de circuit, une pluralité de pièces électroniques montées sur une face du substrat de circuit, un élément cylindrique se dressant depuis cette face de manière à entourer les pièces électroniques, une partie repliée pliée vers l'intérieur à une hauteur prédéterminée de l'élément cylindrique, et une partie résine constituée d'une résine de scellement pour recouvrir les pièces électroniques au moins en partie dans l'élément cylindrique, telle qu'elle est versée jusqu'à un niveau permettant d'atteindre l'extrémité avant de la partie repliée. Cette constitution joint la résine de scellement et les deux faces de la partie repliée de sorte qu'elle puisse fournir le module de circuit qui présente une résistance renforcée et qui est mince tout en ayant une résistance élevée. De plus, des trous débouchants sont formés dans une région de la partie repliée telle que celle exposée à partir de la résine de scellement. En conséquence, il est possible non seulement d'éliminer la cavité, qui peut autrement se former dans la partie repliée (ou la partie en forme de C) par l'expansion du gaz résiduel, mais également de supprimer la bosse, qui peut autrement se créer sur la face de résine supérieure par la cavité qui est formée par le gaz passant de l'intérieur de la partie repliée à la résine, ou les ondulations en forme de cratère, qui peuvent autrement se créer dans la face supérieure de la partie résine lorsque le gaz dans le cadre entre dans la face supérieure de la résine.
(JA) 本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の1つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように、前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の所定の高さ位置で、内方に折り返された折り返し部と、前記筒体内で、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、前記折り返し部の先端に到達する高さまで充填せしめられた封止樹脂で構成された樹脂部とを具備したものである。この構成により、封止樹脂と前記折り返し部の両面とが接合されることになり、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路モジュールを提供することが可能となる。また、前記折り返し部の前記封止樹脂から露呈する領域に貫通孔を具備したことにより、残留気体の膨張による折り返し部内(コの字部内)の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面におけるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)