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1. (WO2009019787) 有機半導体装置用樹脂基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/019787    国際出願番号:    PCT/JP2007/065631
国際公開日: 12.02.2009 国際出願日: 09.08.2007
予備審査請求日:    02.06.2009    
IPC:
H05B 33/02 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/05 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01)
出願人: Pioneer Corporation [JP/JP]; 4-1, Meguro 1-chome, Meguro-ku Tokyo 1538654 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Youhei [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Youhei; (JP)
代理人: FUJIMURA, Motohiko; FUJIMURA PATENT BUREAU Togeki-Bldg., 1-1, Tsukiji 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) RESIN SUBSTRATE FOR ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) SUBSTRAT EN RESINE POUR UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ORGANIQUE
(JA) 有機半導体装置用樹脂基板
要約: front page image
(EN)This invention provides a resin substrate for an organic semiconductor device, having a high level of shape retention. The resin substrate is formed of a single resin material and is defined by a first main face and a second main face. In the resin substrate, the coefficients of liner expansion of the resin material in the first main face is different from that in the second main face. The coefficient of linear expansion of the resin material is continuously changed according to the thickness from the first main face to the second main face.
(FR)Cette invention porte sur un substrat en résine pour un dispositif semi-conducteur organique, ayant un taux élevé de rétention de forme. Le substrat en résine est formé d'un seul matériau de résine et est défini par une première face principale et une seconde face principale. Dans le substrat en résine, le coefficient de dilatation linéaire du matériau de résine de la première face principale est différent de celui dans la seconde face principale. Le coefficient de dilatation linéaire du matériau de résine varie en continu en fonction de l'épaisseur, de la première face principale à la seconde face principale.
(JA) 本発明の高い形状保存性を有する有機半導体装置用樹脂基板は、単一の樹脂材料からなり第1主面と第2主面とで画定され、第1主面と第2主面で樹脂材料の線膨張係数が異なる樹脂基板を有し、樹脂材料の線膨張係数が第1主面から第2主面までの厚さに対応して連続的に変化している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)