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1. (WO2009017073) ポリイミドフィルムおよび配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/017073    国際出願番号:    PCT/JP2008/063450
国際公開日: 05.02.2009 国際出願日: 25.07.2008
IPC:
B29C 41/24 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), B29K 79/00 (2006.01), B29L 7/00 (2006.01)
出願人: UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAGUCHI, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOKOZAWA, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MAEDA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAGUCHI, Hiroaki; (JP).
YOKOZAWA, Tadahiro; (JP).
MAEDA, Shuichi; (JP)
代理人: ITO, Katsuhiro; 7F, TS Bldg. 3-10-9, Nihombashi-Kayabacho, Chuo-ku, Tokyo 1030025 (JP)
優先権情報:
2007-196695 27.07.2007 JP
発明の名称: (EN) POLYIMIDE FILM AND WIRING BOARD
(FR) FILM POLYIMIDE ET TABLEAU DE CONNEXIONS
(JA) ポリイミドフィルムおよび配線基板
要約: front page image
(EN)Provided is a polyimide film to be used for manufacturing a wiring board whereupon a metal wiring is formed by laminating a metal layer on one surface (surface (B)) and etching the metal layer. Curl of the polyimide film is controlled so that the film is curled to the side of a surface (surface (A)) on the opposite side to the surface (B) and that sagging of the wiring board is reduced when the metal wiring is formed. Handling characteristics and productivity in IC chip mounting are improved by using such polyimide film.
(FR)L'invention concerne un film polyimide devant être utilisé dans la fabrication d'un tableau de connexions sur lequel un câblage métallique est formé en laminant une couche métallique sur une surface (surface B) et en attaquant la couche métallique. La courbure du film polyimide est contrôlée de sorte que le film se courbe sur le côté d'une surface (surface (A)) sur le côté opposé à la surface (B) et que l'affaissement du tableau de connexions soit réduit lorsque le câblage métallique est formé. Les caractéristiques de manipulation et la productivité dans la puce de circuit intégré sont améliorées en utilisant ledit film polyimide.
(JA) 本発明のポリイミドフィルムは、片面(B面)に金属層を積層し、エッチングすることによって金属配線を形成した配線基板の製造に使用されるポリイミドフィルムであって、B面の反対側の面(A面)側にカールしており、配線基板の金属配線形成時の垂れが減少するように、このポリイミドフィルムのカールが制御されており、このポリイミドフィルムを使用することにより、ICチップを実装する際のハンドリング性・生産性を向上させることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)