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1. (WO2008143138) 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/143138    国際出願番号:    PCT/JP2008/058962
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 15.05.2008
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku Tokyo 1100016 (JP) (米国を除く全ての指定国).
WARIGAYA, Ryo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HISAMATSU, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATO, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: WARIGAYA, Ryo; (JP).
HISAMATSU, Kenji; (JP).
KATO, Isao; (JP)
優先権情報:
2007-133414 18.05.2007 JP
2008-049811 29.02.2008 JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, ENSEMBLE À SEMI-CONDUCTEURS, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To prevent peel-off of solder resist from a wiring substrate. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A wiring substrate includes a substrate having a main surface on which metal is exposed and a solder resist layered on the substrate. The solder resist has an end portion on the metal. The wiring substrate includes: an insulating base layer; a metal layer formed on the insulating base layer and having an end portion arranged inside at a first distance from the end portion of the insulating substrate layer; and a solder resist formed on the metal layer and having an end portion arranged inside at a second distance from the end portion of the metal layer.
(FR)La présente invention vise à empêcher le décollement de la réserve de soudure d'un substrat de câblage. A cette fin, un substrat de câblage comprend un substrat ayant une surface principale sur laquelle un métal est exposé et une réserve de soudure appliquée sur le substrat. La réserve de soudure possède une partie terminale sur le métal. Le substrat de câblage comprend : une couche de base isolante ; une couche de métal formée sur la couche de base isolante et ayant une partie terminale disposée à l'intérieur à une première distance de la partie terminale de la couche de substrat isolante ; et une réserve de soudure formée sur la couche de métal et ayant une partie terminale disposée à l'intérieur à une seconde distance de la partie terminale de la couche de métal.
(JA)【課題】ソルダーレジストが配線基板上から剥離することを防止すること。 【解決手段】主面に金属が露出している基板と、基板上に積層したソルダーレジストとを有する配線基板において、ソルダーレジストの端部が金属の上であることを特徴とする配線基板。絶縁基材層と、絶縁基材層上に形成され、絶縁基材層の端部から第1の距離だけ内部に配置された端部を有する金属層と、金属層上に形成され、金属層の端部から第2の距離だけ内部に配置された端部を有するソルダーレジストとを備えたことを特徴とする配線基板。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)