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World Intellectual Property Organization
1. (WO2008143128) 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/143128    国際出願番号:    PCT/JP2008/058931
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 15.05.2008
C08L 79/08 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08K 3/26 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 101/06 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 163/00 (2006.01), C09D 169/00 (2006.01), C09D 177/00 (2006.01), C09D 179/08 (2006.01), C09D 201/08 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: Hitachi Chemical Company, Ltd. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
UEHARA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIRATA, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KANEKO, Susumu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAYORI, Munemaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUZAKA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: UEHARA, Satoshi; (JP).
HIRATA, Tomohiro; (JP).
KANEKO, Susumu; (JP).
SAKAYORI, Munemaru; (JP).
代理人: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
2007-133283 18.05.2007 JP
(JA) 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料
要約: front page image
(EN)Disclosed is a resin composition comprising: a component (A) which is a resin having an acid anhydride group and/or a carboxyl group; a component (B) which is an epoxy resin; and a component (C) which is a filler comprising hydrotalcite. The component (A) preferably has a polycarbonate skeleton, more preferably has a constituent unit represented by the general formula (1). (1) wherein multiple R's independently represent an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms; multiple X's independently represent an alkylene having 1 to 18 carbon atoms or an arylene group; and m and n independently represent an integer of 1 to 20. The resin composition can be used suitably in screen printing, has reduced adhesion to a polyimide film which is a cured coating film, and enables to reduce the occurrence of black blister in an electrode upon applying current under high-temperature and high-humidity conditions. Also disclosed is a film-forming material comprising the resin composition.
(FR)L'invention concerne une composition de résine qui comprend : un composant (A) qui est une résine comportant un groupement anhydride d'acide et/ou un groupement carboxyle ; un composant (B) qui est une résine époxy ; et un composant (C) qui est une charge comprenant l'hydrotalcite. Le composant (A) présente de préférence un squelette de polycarbonate, et comporte de manière davantage préférée une unité constitutive représentée par la formule générale (1). (1) dans laquelle les multiples R représentent indépendamment un groupement alkylène ayant 1 à 18 atomes de carbone ; les multiples X représentent indépendamment un alkylène ayant 1 à 18 atomes de carbone ou un groupement arylène ; et m et n représentent indépendamment un entier de 1 à 20. La composition de résine peut être utilisée de manière appropriée en sérigraphie, présente une adhésion réduite à un film de polyimide qui est un film de revêtement enduit et permet de réduire l'occurrence de cloques noires dans une électrode lors de l'application d'un courant dans des conditions de température et d'humidité élevées. L'invention concerne également un matériau filmogène qui comprend la composition de résine.
(JA) 本発明の樹脂組成物は、(A)成分:酸無水物基及び/又はカルボキシル基を有する樹脂と、(B)成分:エポキシ樹脂と、(C)成分:ハイドロタルサイトを含むフィラーと、を含有することを特徴とする。前記(A)成分は、ポリカーボネート骨格を有することが好ましく、さらには、下記一般式(1)  【化1】 (式(1)中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1~18のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1~18のアルキレン基又はアリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1~20の整数を示す)で表される構造単位を含むことが好ましい。本発明によれば、スクリーン印刷に好適に使用でき、硬化被膜のポリイミドフィルムへの貼り付き性を低減でき、高温高湿下の通電による電極の黒膨れを軽減できる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)