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1. (WO2008143085) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/143085    国際出願番号:    PCT/JP2008/058846
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 14.05.2008
IPC:
C08G 59/40 (2006.01), C08K 5/13 (2006.01), C08K 5/55 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NORO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAMOTO, Naohide [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOYODA, Eiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NORO, Hiroshi; (JP).
TAKAMOTO, Naohide; (JP).
TOYODA, Eiji; (JP)
代理人: SAITOH, Yukihiko; City Corp. Minamimorimachi 802 2-7, Minamimorimachi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
優先権情報:
2007-131993 17.05.2007 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED BY USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR UNE ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OBTENU PAR L'UTILISATION DE CELLE-CI
(JA) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which contains the components (A)-(C) described below. The component (C) is dispersed in the epoxy resin composition. The epoxy resin composition serves as an encapsulating material which is excellent in all of pot life, fluidity and curability. In addition, the epoxy resin composition is low in the chlorine ion content. Consequently, when this epoxy resin composition is used as an encapsulating material for semiconductor devices, there can be obtained a highly reliable semiconductor device having excellent moisture resistance reliability and the like. (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in a molecule (B) a compound having at least two phenolic hydroxyl groups in a molecule (C) particles composed of a compound represented by the general formula (1) below and having a maximum particle diameter of not more than 30 μm and a standard deviation of not more than 5 μm (1) (In the formula (1), X1-X5 each represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1-9 carbon atoms or a fluorine atom, and X1-X5 may be the same as or different from one another.)
(FR)L'invention concerne une composition de résine époxy pour une encapsulation de semi-conducteur, qui contient les composants (A)-(C) décrits ci-après. Le composant (C) est dispersé dans la composition de résine époxy. La composition de résine époxy sert de matériau d'encapsulation qui a d'excellentes propriétés pour toutes parmi la durée de conservation en pot, la fluidité et l'aptitude au durcissement. De plus, la composition de résine époxy a une faible teneur en ions chlore. Par conséquent, lorsque cette composition de résine époxy est utilisée en tant que matériau d'encapsulation pour des dispositifs semi-conducteurs, on peut obtenir un dispositif semi-conducteur hautement fiable ayant une excellente fiabilité de résistance à l'humidité et similaires. (A) est une résine époxy ayant au moins deux groupes époxy dans une molécule, (B) est un composé ayant au moins deux groupes hydroxyle phénolique dans une molécule, (C) est constitué de particules composées d'un composé représenté par la formule générale (I) ci-après et ayant un diamètre de particule maximal de pas plus de 30 µm et un écart-type de pas plus de 5 µm . (1) (dans la formule (1), X1-X5 représentent chacun un atome d'hydrogène, un groupe alkyle ayant de 1-9 atomes de carbone ou un atome de fluor, et X1-X5 peuvent être identiques ou différents les uns des autres).
(JA) 下記の(A)~(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、上記(C)成分が、エポキシ樹脂組成物中に分散されている。このため、ポットライフ、流動性および硬化性の全てにおいて優れた封止材料となるエポキシ樹脂組成物が得られ、さらに塩素イオン量の少ないエポキシ樹脂組成物が得られる。したがって、このエポキシ樹脂組成物を半導体素子の封止材料として用いると、優れた耐湿信頼性等を備えた高信頼性の半導体装置が得られる。 (A)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。 (B)1分子中に少なくとも2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物。 (C)最大粒子径が30μm以下で、かつ標準偏差が5μm以下である、下記の一般式(1)で表される化合物からなる粒子。 【化1】〔式(1)において、X1~X5は、水素原子、炭素数1~9のアルキル基またはフッ素原子であって、互いに同じであっても異なっていてもよい。〕
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)