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1. (WO2008143061) 銀含有ナノ構造体の製造方法及び銀含有ナノ構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/143061    国際出願番号:    PCT/JP2008/058775
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 13.05.2008
IPC:
B22F 9/20 (2006.01), B82B 1/00 (2006.01), B82B 3/00 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08L 79/02 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01)
出願人: DIC Corporation [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP) (米国を除く全ての指定国).
LEE, SeungTaeg [KR/JP]; (JP) (米国のみ).
JIN, Ren-hua [CN/JP]; (JP) (米国のみ).
KIMURA, Rika [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHI, Zhiqiang [CN/CN]; (CN) (米国のみ).
ZHAO, Haifeng [CN/CN]; (CN) (米国のみ)
発明者: LEE, SeungTaeg; (JP).
JIN, Ren-hua; (JP).
KIMURA, Rika; (JP).
SHI, Zhiqiang; (CN).
ZHAO, Haifeng; (CN)
代理人: KONO, Michihiro; c/o DIC Coporation, 7-20, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038233 (JP)
優先権情報:
2007-130375 16.05.2007 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCTION OF SILVER-CONTAINING NANO-STRUCTURE, AND SILVER-CONTAINING NANO-STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE NANOSTRUCTURE CONTENANT DE L'ARGENT, ET NANOSTRUCTURE CONTENANT DE L'ARGENT
(JA) 銀含有ナノ構造体の製造方法及び銀含有ナノ構造体
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a silver-containing nano-structure which can reduce the time required for a post-treatment and the amount of a waste material and which is achieved by the application of the reductive reaction for silver oxide. Also disclosed is a silver-containing nano-structure having a specific structure, which can be produced by the method. Specifically disclosed is a method for producing a silver-containing nano-structure, which comprises dispersing a polymer compound having a hydrophilic segment bound to a polyalkyleneimine chain in a medium, adding silver oxide to the dispersion solution, and subjecting the resulting mixture to the reductive reaction for silver oxide. In the method, a specific compound may be used as a complexation catalyst to produce a structure having a branched structure. The silver-containing nano-structure thus produced can be used as an electrically conductive paste or the like.
(FR)Cette invention concerne un procédé de production d'une nanostructure contenant de l'argent, apte à réduire le temps requis pour un post-traitement ainsi que la quantité de déchets, et qui est réalisé par l'application de la réaction réductrice de l'oxyde d'argent. L'invention concerne également une nanostructure contenant de l'argent ayant une structure spécifique, qui peut être produite par ledit procédé. Spécifiquement, ledit procédé comprend les étapes consistant à disperser un composé polymère ayant un segment hydrophile lié à une chaîne polyalkylène-imine dans un milieu, ajouter de l'oxyde d'argent à la solution de dispersion, et soumettre le mélange qui en résulte à la réaction réductrice pour de l'oxyde d'argent. Dans le procédé, un composé spécifique peut être utilisé comme catalyseur de complexation pour produire une structure ayant une structure ramifiée. La nanostructure contenant de l'argent ainsi produite peut être utilisée comme pâte conductrice ou similaire.
(JA) 本発明は、後処理工程にかかる時間と廃棄物量を削減した、酸化銀の還元反応を応用した銀含有ナノ構造体の製造方法と、該製造方法で得られる特定構造を有する銀含有ナノ構造体に関する。詳しくは、ポリアルキレンイミン鎖に親水性セグメントが結合した高分子化合物を媒体中で分散させた後、酸化銀を加え、該酸化銀の還元反応を行うことにより、銀含有ナノ構造体を得る製造方法である。錯化剤として特定の化合物を用いると、分岐構造を有する構造体が得られる。得られる銀含有ナノ構造体は、導電性ペースト等として用いることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)