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1. (WO2008143042) レーザー加工方法及びレーザー加工品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/143042    国際出願番号:    PCT/JP2008/058692
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 12.05.2008
IPC:
B23K 26/16 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/14 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MATSUO, Naoyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHIDA, Kanji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HINO, Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MATSUO, Naoyuki; (JP).
NISHIDA, Kanji; (JP).
HINO, Atsushi; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2007-130532 16.05.2007 JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING METHOD AND LASER-PROCESSED PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER ET PRODUIT TRAITÉ AU LASER
(JA) レーザー加工方法及びレーザー加工品
要約: front page image
(EN)Provided is a laser processing method for performing laser processing easily with high production efficiency by effectively reducing contamination of a surface of a material to be processed due to decomposed matter in the case of processing the material by a laser beam. The laser processing method for processing the material by applying the laser beam to the material is characterized in that the material is laser-processed while removing the decomposed matter, which is generated by laser beam irradiation, by suction at the vicinity of the irradiating portion.
(FR)La présente invention concerne un procédé de traitement au laser permettant de faciliter le traitement au laser avec un rendement élevé en réduisant de manière efficace la contamination d'une surface d'un matériau à traiter en par la matière décomposée dans le cas du traitement du matériau par un faisceau laser. Le procédé de traitement au laser permettant de traiter le matériau en appliquant le faisceau laser sur le matériau est caractérisé en ce que le matériau est traité au laser tout en retirant la matière décomposée, générée par irradiation par faisceau laser, par aspiration au voisinage de la partie irradiante.
(JA) レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)