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World Intellectual Property Organization
1. (WO2008142957) 無線ICデバイス

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/142957    国際出願番号:    PCT/JP2008/058168
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 28.04.2008
G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 1/50 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO, Noboru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
DOKAI, Yuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IKEMOTO, Nobuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO, Noboru; (JP).
DOKAI, Yuya; (JP).
IKEMOTO, Nobuo; (JP)
代理人: YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg., 4-12, Nishitenma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
2007-126149 10.05.2007 JP
(JA) 無線ICデバイス
要約: front page image
(EN)Provided is a wireless IC device which eliminates breakage, operation failure and function stop due to static electricity, and operates even with reduced component mounting accuracy. A wireless IC device (10) is provided with (a) a radiation plate, (b) a feed circuit board (22) wherein a feed circuit having a resonance circuit including an inductance element is formed and the feed circuit is coupled with a radiation plate (11) by electromagnetic field coupling, and (c) a wireless IC chip (24) which is arranged on the feed circuit board (22) and is provided with a connecting electrode. A mounting electrode is formed on the feed circuit board (22). The frequency of a signal transmitted/received by the radiation plate is substantially equivalent to the resonance frequency of the resonance circuit, and the wireless IC chip (24) is coupled with the mounting electrode by electromagnetic field coupling.
(FR)L'invention concerne un dispositif de circuit intégré sans fil qui élimine une rupture, un défaut de fonctionnement et un arrêt de fonction dus à de l'électricité statique, et qui fonctionne même avec une précision de montage de composants réduite. Un dispositif de circuit intégré sans fil (10) est pourvu (a) d'une plaque rayonnante, (b) d'une carte de circuit d'alimentation (22) dans laquelle un circuit d'alimentation comportant un circuit résonant comprenant un élément d'inductance est formé et le circuit d'alimentation est couplé à une plaque rayonnante (11) par couplage de champ électromagnétique, et (c) d'une puce de circuit intégré sans fil (24) qui est disposée sur la carte de circuit d'alimentation (22) et qui est pourvue d'une électrode de connexion. Une électrode de montage est formée sur la carte de circuit d'alimentation (22). La fréquence d'un signal émis/reçu par la plaque rayonnante est sensiblement équivalente à la fréquence de résonance du circuit résonant, et la puce de circuit intégré sans fil (24) est couplée à l'électrode de montage par un couplage de champ électromagnétique.
(JA) 静電気による破壊や動作不良、機能停止を防ぎ、部品実装精度を緩和しても動作させることができる、無線ICデバイスを提供する。  無線ICデバイス10は、(a)放射板と、(b)インダクタンス素子を含む共振回路を備えた給電回路が形成され、給電回路は放射板11と電磁界結合される、給電回路基板22と、(c)給電回路基板22に配置され、接続用電極を備えた無線ICチップ24とを備える。給電回路基板22に実装電極が形成されている。放射板において送受信される信号の周波数は、共振回路の共振周波数に実質的に相当し、無線ICチップ24は実装電極と電磁界結合される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)