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1. (WO2008142934) シート貼付装置及び貼付方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/142934    国際出願番号:    PCT/JP2008/057666
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 21.04.2008
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku Tokyo 1730001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKATA, Kan [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKATA, Kan; (JP)
代理人: YAMAGUCHI, Yoshio; 8th Floor, Izumi Building, 4-17, Tsurumaki 1-chome, Tama-shi Tokyo 2060034 (JP)
優先権情報:
2007-128840 15.05.2007 JP
発明の名称: (EN) APPARATUS AND METHOD FOR ATTACHING SHEET
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR LA FIXATION D'UNE FEUILLE
(JA) シート貼付装置及び貼付方法
要約: front page image
(EN)A material (W) to which a sealing resin sheet (S) is to be attached has a semiconductor chip (W2) on a lead frame (W1). A strip-like original sheet (R) has the sealing resin sheet (S) temporarily attached on a base material sheet (BS). A sheet attaching apparatus (10) attaches the sealing resin sheet (S) to the material (W) by feeding the original sheet (R) onto the material (W). The apparatus (10) is provided with an original sheet supplying means (11) for supplying the original sheet (R); an attaching means (12) which includes depressurization chambers (C1, C2) for forming depressurized atmosphere; a peeling means (14) for peeling the base material sheet (BS) from the sealing resin sheet (S) attached to the material (W); a cutting means (15) for cutting the sealing resin sheet (S) in accordance with the dimensions of the lead frame (W1); and a take-up means (16) for taking up the sealing resin sheet (S) protruding from the outer circumference of the material as an unnecessary sealing resin sheet (S1).
(FR)L'invention concerne un matériau (W) auquel une feuille de résine d'étanchéité (S) doit être fixée, lequel matériau comporte une puce semi-conductrice (W2) sur une grille de connexion (W1). Une feuille initiale de type bande (R) a la feuille de résine d'étanchéité (S) temporairement fixée à une feuille de matériau de base (BS). Un appareil de fixation de feuille (10) fixe la feuille de résine d'étanchéité (S) au matériau (W) en distribuant la feuille initiale (R) sur le matériau (W). L'appareil (10) comporte des moyens (11) de distribution de feuille initiale pour distribuer la feuille initiale (R) ; des moyens de fixation (12) qui comprennent des chambres de dépressurisation (C1, C2) pour former une atmosphère dépressurisée ; des moyens de pelage (14) pour peler la feuille de matériau de base (BS) à partir de la feuille de résine d'étanchéité (S) fixée au matériau (W) ; des moyens de découpe (15) pour découper la feuille de résine d'étanchéité (S) selon les dimensions de la grille de connexion (W1) ; et des moyens d'enlèvement (16) pour enlever la feuille de résine d'étanchéité (S) dépassant de la périphérie externe du matériau en tant que feuille de résine d'étanchéité non nécessaire (S1).
(JA) リードフレームW1に半導体チップW2が搭載された被着体W上に、基材シートBSに封止樹脂シートSが仮着された帯状の原反Rを供給し、封止樹脂シートSを被着体Wに貼付するシート貼付装置10であって、当該装置10は、原反Rを供給する原反供給手段11と、減圧雰囲気を形成する減圧室C1、C2を含む貼付手段12と、被着体Wに貼付された封止樹脂シートSから基材シートBSを剥離する剥離手段14と、封止樹脂シートSをリードフレームW1の大きさに合わせて切断する切断手段15と、被着体の外周からはみ出た封止樹脂シートSを不要封止樹脂シートS1として巻き取る巻取手段16とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)