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1. (WO2008142931) 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/142931    国際出願番号:    PCT/JP2008/057453
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 16.04.2008
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01), C08G 59/62 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NORO, Hiroshi; (米国のみ)
発明者: NORO, Hiroshi;
代理人: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Firm, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2007-131991 17.05.2007 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATION, CURED BODY THEREOF, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR UNE ENCAPSULATION DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES, CORPS DURCI DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE UTILISANT LA COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY
(JA) 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition for optical semiconductor device encapsulation, which contains the following components (A)-(D). (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule (B) an acid anhydride curing agent (C) a curing accelerator (D) an alcohol compound having three or more primary hydroxy groups in a molecule The epoxy resin composition for optical semiconductor device encapsulation is excellent in heat resistance and light resistance, and enables to greatly suppress occurrence of cracks in the sealing resin.
(FR)L'invention concerne une composition de résine époxy pour une encapsulation de dispositifs semi-conducteurs optiques, qui contient les composants suivants (A)-(D). (A) une résine époxy ayant deux groupes époxy ou plus dans une molécule ; (B) un agent de durcissement anhydre d'acide ; (C) un accélérateur de durcissement ; (D) un composé alcool ayant trois groupes hydroxy primaires ou plus dans une molécule. La composition de résine époxy pour une encapsulation de dispositifs semi-conducteurs optiques a une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance à la lumière, et permet de supprimer dans une forte mesure l'apparition de craquelures dans la résine de scellement étanche.
(JA) 本発明は、下記の(A)~(D)成分を含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。 (B)酸無水物系硬化剤。 (C)硬化促進剤。 (D)1分子中に3個以上の一級水酸基を有するアルコール類化合物。  本発明の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性および耐光性に優れ、かつ封止樹脂のクラック発生の抑制効果に優れる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)